硬盘维修经典教材

硬盘故障分类
硬盘各部位常见故障汇总：
1）硬盘的供电：硬盘的供电取自主机的开关电源，四个接线柱的电压分别为：红色为正5V，黑色为地线，黄色为正12V，通过线性电源变换电路，变换为硬盘正常工作的各种电压。硬盘的供电电路如果出现问题，会直接导致硬盘不能工作。故障现象往往表现为不通电、硬盘检测不到、盘片不转、磁头不寻道等。供电电路常出问题的部位是：插座的接线柱、滤波电容、二极管、三极管、场效应管、电感、保险电阻等。
2）接口：接口是硬盘与计算机之间传输数据的通路，接口电路如出现故障可能会导致硬盘检测不到、乱码、参数误认等现象。接口电路常出故障的部位是接口芯片或与之匹配的晶振坏、接口插针断或虚焊或脏污、接口排阻损坏，部分硬盘的接口塑料损坏导致厂家不予保修。
3）缓存：用于加快硬盘数据传输速度，如出现问题可能会导致硬盘不被识别、乱码、进入操作系统后异常死机等现象。
4）BIOS：用于保存与硬盘容量、接口信息等，硬盘所有的工作流程都与BIOS程序相关，通断电瞬间可能会导致BIOS程序丢失或紊乱。BIOS不正常会导致硬盘误认、不能识别等各种各样的故障现象。
5）磁头芯片：贴装在磁头组件上，用于放大磁头信号、磁头逻辑分配、处理音圈电机反馈信号等，该芯片出现问题可能会出现磁头不能正确寻道、数据不能写入盘片、不能识别硬盘、异响等故障现象。
6） 前置信号处理器：用于加工整理磁头芯片传来的数据信号，该芯片如出现问题可能会出现不能正确识别硬盘的故障现象。
7）数字信号处理器：用于处理前置信号处理器传过来的数据信号，并对该信号解码或接收计算机传过来的数据信号，并对该信号进行编码。
8）电机驱动芯片：用于驱动硬盘主轴电机和音圈电机。现在的硬盘由于转速太高导致该芯片发热量太大而损坏，据不完全统计，70% 左右的硬盘电路路障是由该芯片损坏引起。
9）盘片：用于存储硬盘数据，轻微划伤时可通过软件按一定的算法解码纠错，严重划伤时，数据不可恢复。
10）主轴电机：用于带动盘片高速旋转，现在的硬盘大多使用液态轴承马达，精度极高，剧烈碰撞后可能会使间隙变大，读取数据变得困难、异响或根本检测不到硬盘。该故障现象需用专用设备才能读取里面的数据。
11）磁头：用于读取或写入硬盘数据，受到剧烈碰撞时易于损坏，导致不认硬盘。硬盘受到碰撞后受损可能性更大的是磁头。
12）音圈电机：闭环控制电机，用于把磁头准确定位在磁道上。该电机较少损坏。
13）定位卡子：用于使磁头停留在启停区，IBM等系列的硬盘的卡子易错位，导致磁头不能正常寻道。在无开盘维修条件的情况下，可按一定的角度适当敲击硬盘，使卡子回复到正确位置。
硬盘电机驱动芯片打阻值：
硬盘电机驱动芯片是硬盘电路部分最易损坏的芯片，70%左右的硬盘电路故障是由该芯片损坏引起。而电机驱动芯片到底是否损坏可通过芯片周围引脚对地打阻值来大致判断。下列表格是常见硬盘电机驱动芯片各引脚对地反向阻值表。用于确认电机驱动芯片是否损坏。数据测试采用9205型数字万用表，红表笔接地，黑表笔指向被测引脚。
对于只有两面有引脚的芯片，从第一个引脚开始按逆时针方向的引脚用两列数字来表示，其中第一列表示的是第一面的阻值，第二列表示第二面的阻值。
对于四面都有引脚的芯片，从第一个引脚开始按逆时针方向的引脚用四列数字来表示，其中第一列表示的是第一面的阻值，第二列表示第二面的阻值，第三列表示第三面的阻值，第四列表示第四面的阻值。

硬盘故障提示信息中文含义
一 硬盘故障提示信息的含义
（1）Date error（数据错误）
从软盘或硬盘上读取的数据存在不可修复错误，磁盘上有坏扇区和坏的文件分配表。
（2）Hard disk configuration error（硬盘配置错误）
硬盘配置不正确，跳线不对，硬盘参数设置不正确等。
（3）Hard disk controller failure（硬盘控制器失效）
控制器卡（多功能卡）松动，连线不对，硬盘参数设置不正确等。
（4）Hard disk failure（硬盘失效故障）
控制器卡（多功能卡）故障，硬盘配置不正确，跳线不对，硬盘物理故障。
（5）Hard disk drive read failure（硬盘驱动器读取失效）
控制器卡（多功能卡）松动，硬盘配置不正确，硬盘参数设置不正确，硬盘记录数据破坏等。
（6）No boot device available（无引导设备）
系统找不到作为引导设备的软盘或者硬盘。
（7）No boot sector on hard disk drive(硬盘上无引导扇区)
硬盘上引导扇区丢失，感染有病毒或者配置参数不正确。
（8）Non system disk or disk error（非系统盘或者磁盘错误）
作为引导盘的磁盘不是系统盘，不含有系统引导和核心文件，或者磁盘片本身故障。
（9）Sectornot found（扇区未找到）
系统盘在软盘和硬盘上不能定位给定扇区。
（10）Seek error(搜索错误)
系统在软盘和硬盘上不能定位给定扇区、磁道或磁头。
（11）Reset Failed（硬盘复位失败）
硬盘或硬盘接口的电路故障。
（12）Fatal Error Bad Hard Disk（硬盘致命错误）
硬盘或硬盘接口故障。
（13）No Hard Disk Installed(没有安装硬盘)
没有安装硬盘，但是CMOS参数中设置了硬盘。硬盘驱动器号没有接好，硬盘卡（多功能卡）没有接插好。硬盘驱动器或硬盘卡故障。
（13）NON—SYSTEM DISK OR DISK ERROR REPLACE DISK AND PRESS ANY KEY TO REBOOT
CMOS参数丢失或硬盘类型设置错误 进入CMOS重新设置参数或者是系统引导程序未装或被损害
二 硬盘故障的代码见表
代码 代码含义
1700 硬盘系统通过（正常） 1701 不可识别的硬盘系统
1702 硬盘操作超时 1703 硬盘驱动器选择失败
1704 硬盘控制器失败 1705 要找的记录未找到
1706 写操作失败 1707 道信号错
1708 磁头选择信号有错 1709 ECC检验错
1710 读数据时扇区缓冲器溢出 1711 坏的地址标志
1712 不可识别的错误 1713 数据比较错
1780 硬盘驱动器C故障 1781 D盘故障
1782 硬盘控制器错 1790 C盘测试错
1791 D盘测试错
硬盘列表
序号 驱动器名称 产品型号 备 注
1 IBM Deskstar 120GXP (120 GB ATA-100) IC35L120AVVA07
2 IBM Deskstar 180GXP(8MB) (180 GB ATA-100) IC35L180AVV207-1
3 IBM Deskstar 60GXP (60 GB ATA-100) IC35L060AVER07
4 IBM Ultrastar 146Z10 (146 GB Ultra320 SCSI) IC35L146UWDY10
5 IBM Ultrastar 36Z15 (36.7 GB Ultra160/m SCSI) IC35L036UCPR15-0
6 IBM Ultrastar 73LZX (73 GB Ultra160/m SCSI) IC35L073UWD210
7 富士通 MAM3367 (36 GB Ultra160/m SCSI) MAM3367
8 富士通 MAN3735 (73 GB Ultra160/m SCSI) MAN3735
9 富士通 MAP3147 (146 GB Ultra320 SCSI) MAP3147
10 富士通 MAS3735 (73 GB Ultra320 SCSI) MAS3735
11 昆腾 Atlas V (36.7 GB Ultra160/m SCSI) QM336700XC-LW
12 昆腾高能火球AS (60 GB ATA-100) QMP60000AS-A
13 迈拓 Atlas 10K III (73 GB Ultra160/m SCSI) KW073L8
14 迈拓 Atlas 10K IV (147 GB Ultra320 SCSI) 8B146L0
15 迈拓 Atlas 15K (73 GB Ultra320 SCSI) 8C073L0
16 迈拓 DiamondMax 16 (160 GB ATA-133) 4R160L0
17 迈拓 DiamondMax 536DX (100 GB ATA-100) 4W100H6
18 迈拓 DiamondMax D540X (160 GB ATA-133) 4G160J8
19 迈拓 MaXLine II Plus (250 GB ATA-133) 7Y250P0
20 迈拓 MaXLine II Plus (250 GB Serial ATA1.0) 7Y250M0
21 迈拓金钻八代 (40 GB ATA-133) 6E040L0
22 迈拓金钻九代(60GB/碟,8MB) (160 GB ATA-133) 6Y160P0_60
23 迈拓金钻九代(68GB/碟,8MB) (160 GB ATA-133) 6Y160P0_68
24 迈拓金钻九代(80GB/碟,8MB) (160 GB ATA-133) 6Y160P0_80
25 迈拓金钻九代(SATA) (200 GB Serial ATA1.0) YAR55VW0
26 迈拓金钻七代 (80 GB ATA-133) 6L080J4
27 日立 Deskstar 7K250 (250 GB Serial ATA1.0) HDS722525VLSA80
28 日立 Ultrastar 15K73 (74 GB Ultra320 SCSI) HUS157373EL3600
29 三星 SpinPoint P20 (40.0 GB ATA-100) SP4004H
30 三星 SPinPoint P40 (80 GB ATA-100) SP8004
31 三星 SpinPoint P80 (160 GB ATA-133) SP1614N
32 三星 SpinPoint V30 (60.0 GB ATA-100) SV6004H
33 三星 SpinPoint V80 (160 GB ATA-133) SV1604N
34 西数禽鸟 WD360GD (36 GB Serial ATA1.0) WD360GD
35 西数禽鸟 WD740GD (74 GB Serial ATA1.0) WD740GD
36 西数禽鸟 WD740GD Beta版样品 (74 GB Serial ATA1.0) WD740GD
37 西数鱼子酱 WD1000BB (100 GB ATA-100) WD1000BB
38 西数鱼子酱 WD1000JB (100 GB ATA-100) WD1000JB
39 西数鱼子酱 WD1200BB (120 GB ATA-100) WD1200BB
40 西数鱼子酱 WD1200JB (120 GB ATA-100) WD1200JB
41 西数鱼子酱 WD2000BB (200 GB ATA-100) WD2000BB
42 西数鱼子酱 WD2000JB (200 GB ATA-100) WD2000JB
43 西数鱼子酱 WD2500JB (250 GB ATA-100) WD2500JB
44 西数鱼子酱 WD2500JD (250 GB Serial ATA1.0) WD2500JD
45 西数鱼子酱 WD800AB (80 GB ATA-100) WD800AB
46 西数鱼子酱 WD800JB (80 GB ATA-100) WD800JB
47 希捷 U6 (80.0 GB ATA-100) ST380020A
48 希捷捷豹 10K.6 (146 GB Ultra320 SCSI) ST3146807LW
49 希捷捷豹 15K.3 (73 GB Ultra320 SCSI) ST373453LW
50 希捷捷豹 36ES (36 GB Ultra160/m SCSI) ST336706LW
51 希捷捷豹 36XL (36.7 GB Ultra160/m SCSI) ST336705LW
52 希捷捷豹 73LP (73.4 GB Ultra160/m SCSI) ST373405LW
53 希捷捷豹 X15-36LP (36.7 GB Ultra160/m SCSI) ST336752LW
54 希捷酷鱼 180 (180 GB Ultra160/m SCSI) ST1181677LWV
55 希捷酷鱼 36ES (36.0 GB Ultra160/m SCSI) ST336737LW
56 希捷酷鱼 36ES2 (37.0 GB Ultra160/m SCSI) ST336938LW
57 希捷酷鱼 7200.7 (160 GB ATA-100) ST3160023A
58 希捷酷鱼 7200.7 (160 GB Serial ATA1.0) ST3160023AS
59 希捷酷鱼 ATA IV (80 GB ATA-100) ST380021A
60 希捷酷鱼 ATA V (120 GB ATA-100) ST3120023A
61 希捷酷鱼 SATA V (120 GB Serial ATA1.0) ST3120023AS

坏道让人伤心 硬盘缺陷探秘

　　硬盘是目前PC系统中最主要的存储设备，同时硬盘是PC系统中出故障率最高的部件。用户在使用硬盘过程中，硬盘出现故障怎么办呢？如果还在质保期内，当然是尽量找到销售商要求保修。但现在大多数IDE硬盘质保期只有一年，而大多数用户都希望一个硬盘能使用三年以上。如果质保期过后硬盘出了故障，就得考虑更换或对它进行修理。
　　笔者这几年来一直从事硬盘维修工作，经常与国内外的同行交流，查阅过大量的外文专业资料，研究使用过多种专业的硬盘修复工具，成功修复了近万个硬盘。在这里，笔者与读者探讨一些硬盘缺陷及其修复原理，同时介绍并解释一些专业修复硬盘软件中常用到的概念。但笔者暂不探讨在各种操作系统下硬盘中的数据结构问题及数据恢复问题，而是直接探讨硬盘本身的缺陷问题。
　　一、缺陷的分类
　　如果经检测发现某个硬盘不能完全正常工作，则称这个硬盘是“有缺陷的硬盘”（Defect Hard Disk）。
　　根据维修经验，笔者将硬盘的缺陷分为六大类
　　①坏扇区（Bad　sector），也称缺陷扇区（Defect sector）
　　②磁道伺服缺陷（Track Servo defect）
　　③磁头组件缺陷（Heads assembly defect）
　　④系统信息错乱（Service information destruction）
　　⑤电子线路缺陷（The board of electronics defect）
　　⑥综合性能缺陷（Complex reliability defect）
　　1.坏扇区（也称缺陷扇区）
　　指不能被正常访问或不能被正确读写的扇区。一般表现为：高级格式化后发现有“坏簇（Bad Clusters）；用SCANDISK等工具检查发现有“B”标记；或用某些检测工具发现有“扇区错误提示”等。
　　一般每个扇区可以记录512字节的数据，如果其中任何一个字节不正常，该扇区就属于缺陷扇区。每个扇区除了记录512字节的数据外，另外还记录有一些信息：标志信息、校验码、地址信息等，其中任何一部分信息不正常都导致该扇区出现缺陷。
　　多数专业检测软件在检测过程中发现缺陷时，都有类似的错误信息提示，常见的扇区缺陷主要有几种情况：
①校验错误（ECC uncorrectable errors，又称ECC错误）。系统每次在往扇区中写数据的同时，都根据这些数据经过一定的算法运算生成一个校验码（ECC=Error Correction Code），并将这个校验码记录在该扇区的信息区内。以后从这个扇区读取数据时，都会同时读取其校检码，并对数据重新运算以检查结果是否与校检码一致。如果一致，则认为这个扇区正常，存放的数据正确有效；如果不一致，则认为该扇区出错，这就是校验错误。这是硬盘最主要的缺陷类型。导致这种缺陷的原因主要有：磁盘表面磁介质损伤、硬盘写功能不正常、校验码的算法差异。
　　②IDNF错误（sector ID not found），即扇区标志出错，造成系统在需要读写时找不到相应的扇区。造成这个错误的原因可能是系统参数错乱，导致内部地址转换错乱，系统找不到指定扇区；也有可能是某个扇区记录的标志信息出错导致系统无法正确辨别扇区。
　　③AMNF错误（Address Mark Not Found），即地址信息出错。一般是由于某个扇区记录的地址信息出错，系统在对它访问时发现其地址信息与系统编排的信息不一致。
　　④坏块标记错误（Bad block mark）。某些软件或病毒程序可以在部分扇区强行写上坏块标记，让系统不使用这些扇区。这种情况严格来说不一定是硬盘本身的缺陷，但想清除这些坏块标记却不容易。
　　2.磁道伺服缺陷
　　现在的硬盘大多采用嵌入式伺服，硬盘中每个正常的物理磁道都嵌入有一段或几段信息作为伺服信息，以便磁头在寻道时能准确定位及辨别正确编号的物理磁道。如果某个物理磁道的伺服信息受损，该物理磁道就可能无法被访问。这就是“磁道伺服缺陷”。一般表现为，分区过程非正常中断；格式化过程无法完成；用检测工具检测时，中途退出或死机，等等。
　　3.磁头组件缺陷
　　指硬盘中磁头组件的某部分不正常，造成部分或全部物理磁头无法正常读写的情况。包括磁头磨损、磁头接触面脏、磁头摆臂变形、音圈受损、磁铁移位等。一般表现为通电后，磁头动作发出的声音明显不正常，硬盘无法被系统BIOS检测到；无法分区格式化；格式化后发现从前到后都分布有大量的坏簇，等等。
　　4.系统信息错乱
　　每个硬盘内部都有一个系统保留区（service area），里面分成若干模块保存有许多参数和程序。硬盘在通电自检时，要调用其中大部分程序和参数。如果能读出那些程序和参数模块，而且校验正常的话，硬盘就进入准备状态。如果某些模块读不出或校验不正常，则该硬盘就无法进入准备状态。一般表现为，PC系统的BIOS无法检测到该硬盘或检测到该硬盘却无法对它进行读写操作。如某些系列硬盘的常见问题：美钻二代系列硬盘通电后，磁头响一声，马达停转；Fujitsu　MPG系列在通电后，磁头正常寻道，但BIOS却检测不到；火球系列，系统能正常认出型号，却不能分区格式化；Western Digital的EB、BB系列，能被系统检测到，却不能分区格式化，等等。
　　5.电子线路缺陷
　　指硬盘的电子线路板中部分线路断路或短路，某些电气元件或IC芯片损坏等。有部分可以通过观察线路板发现缺陷所在，有些则要通过仪器测量后才能确认缺陷部位。一般表现为硬盘在通电后不能正常起转，或者起转后磁头寻道不正常，等等。
　　6.综合性能缺陷
　　有些硬盘在使用过程中部分芯片特性改变；或者有些硬盘受震动后物理结构产生微小变化（如马达主轴受损）；或者有些硬盘在设计上存在缺陷……最终导致硬盘稳定性差，或部分性能达不到标准要求。一般表现为，工作时噪音明显增大；读写速度明显太慢；同一系列的硬盘大量出现类似故障；某种故障时有时无等等。
二、厂家处理缺陷的方式
　　用户在购买硬盘时，一般都通过各种工具检测硬盘没有缺陷后才会购买。而且，在质保期内可以找销售商将硬盘退回厂家修理。那么，厂家如何保证新硬盘不会被检测到缺陷呢？返修的硬盘又如何处理缺陷呢？首先，让我们来认识硬盘工厂的一些基本处理流程：
　　1.在生产线上装配硬盘的硬件部分，用特别设备往盘片写入伺服信号（Servo write）。
　　2.将硬盘的系统保留区（service area）格式化，并向系统保留区写入程序模块和参数模块。系统保留区一般位于硬盘0物理面的最前面几十个物理磁道。写入的程序模块一般用于硬盘内部管理，如低级格式化程序、加密解密程序、自监控程序、自动修复程序等等。写入的参数多达近百项：如型号、系列号、容量、口令、生产厂家与生产日期、配件类型、区域分配表、缺陷表、出错记录、使用时间记录、S.M.A.R.T表等等，数据量从几百KB到几MB不等。有时参数一经写入就不再改变，如型号、系列号、生产时间等；而有些参数则可以在使用过程中由内部管理程序自动修改，如出错记录、使用时间记录、S.M.A.R.T记录等。也有些专业的维修人员可以借助专业的工具软件，随意读取、修改写入硬盘中的程序模块和参数模块。
　　3.将所使用的盘片表面按物理地址全面扫描，检查出所有的缺陷磁道和缺陷扇区，并将这些缺陷磁道和缺陷扇区按实际物理地址记录在永久缺陷列表（P-list：Permanent defect list）中。这个扫描过程非常严格，能把不稳定不可靠的磁道和扇区也检查出来，视同缺陷一并处理。现在的硬盘密度极高，盘片生产过程再精密也很难完全避免缺陷磁道或缺陷扇区。一般新硬盘的P-list中都有少则数十，多则上万个缺陷记录。P-list是保留在系统保留区中，一般用户是无法查看或修改的。有些专业的维修人员借助专业的工具软件，可以查看或修改大部分硬盘中的P-list。
　　4.系统调用内部低级格式化程序，根据相应的内部参数进行内部低级格式化。在内部低级格式化过程中，对所有的磁道和扇区进行编号、信息重写、清零等工作。在编号时，采用跳过（skipped）的方法忽略掉记录在P-list中的缺陷磁道和缺陷扇区，保证以后用户不会也不能使用到那些缺陷磁道和缺陷扇区。因此，新硬盘在出售时是无法被检测到缺陷的。如果是返修的硬盘，一般就在厂家特定的维修部门进行检测维修。

　　小知识：什么是硬盘的磁道和扇区？磁道是磁盘一个面上的单个数据存储圆圈。如果将磁道作为一个存储单元，从数据管理效率来看实在是太低了，因此，磁道被分成若干编上号的区域，称之为扇区。这些扇区代表了磁道的分段（如图）。在PC系统中，通过标准格式化的程序产生的扇区容量都为512字节。这里大家需注意的是“扇区”与“簇”的关系，“簇”是操作系统在读或写一个文件时能处理的最小磁盘单元，一个簇等于一个或多个扇区。
三、硬盘缺陷的处理
　　如果不在硬盘工厂中，对普通用户或维修人员来说，又如何处理硬盘的缺陷呢？前面我们把硬盘的缺陷分为六大类，不同类型的缺陷用不同的处理方法。
　　1.对于综合性能缺陷，一般涉及到稳定性问题，用户随时有丢失数据的危险，可以说是“用之担惊，弃之可惜”。维修人员很难从根本上解决问题，建议用户还是趁早更换硬盘。
　　2.对于磁头组件缺陷，解决办法是更换磁头组件，这对设备及环境要求较高，维修成本也很高。除非是要求恢复其中的数据，否则不值得进行修复。有条件的维修公司可以在百级净化室中更换硬盘的磁头组件，对数据进行拯救。
　　3.对于线路缺陷，一般要求维修人员有电子线路基础，要有测试线路的经验和焊接芯片的设备，当然还要有必需的配件以备更换。目前许多专业维修硬盘的公司都有条件解决这类缺陷。对普通用户而言，最简单的判别和解决办法是找一个相同的正常线路板换上试试。
　　4.对于系统信息错乱，需要有专业的工具软件才能解决。首先要找个与待修硬盘参数完全相同的正常硬盘，读出其内部所有模块并保存下来；检查待修硬盘的系统结构，查到出错的模块，并将正常模块的参数重新写入。笔者用这个方法成功地修复了数以千计有这种缺陷类型的硬盘，而且一般不会破坏原有数据。要想写某系列硬盘的系统信息，相应的工具软件必须有严格针对性；该硬盘的CPU专用指令集；该硬盘的Firmware结构；内部管理程序和参数模块结构。一般只有硬盘厂家才能编写这样的专业工具软件，而且视为绝密技术，不向外界提供。但也有一些专业的硬盘研究所研究开发类似的专业工具软件，一般要价很高而且很难买到。
5.对于伺服缺陷，也要借助于专业工具。相应的专业工具可以通过重写来纠正伺服信息，解决部分磁道伺服缺陷。如果有部分无法纠正，则要对盘片进行物理磁道扫描找出有伺服缺陷的磁道，添加到P-list（或另外的专门磁道缺陷列表）中。然后，运行硬盘内部的低级格式化程序。这段程序能自动根据需要调用相关的参数模块，自动完成硬盘的低格过程，不需要PC系统的干预。

PC-3000 专业级硬盘修复套件(原产俄罗斯)
　　坏扇区是最常见的缺陷类型，下面笔者着重论述。
四、坏扇区的修复原理
　　按“三包”规定，如果硬盘在质保期内出现缺陷，商家应该为用户更换或修理。现在大容量的硬盘出现一个坏扇区的概率实在很大，如果全部送修的话，硬盘商家就要为售后服务忙碌不已了。很多硬盘商家都说，硬盘出现少量坏扇区往往是病毒作怪或某些软件造成的，不是真正的坏扇区，只要运行硬盘厂家提供的某些软件，就可以纠正了。到底是怎么回事呢？从前面对坏扇区的说明来看，坏扇区有多种可能的原因，修复的方法也有几种：
　　1.通过重写校验码、标志信息等可以纠正一部分坏扇区。现在硬盘厂家都公开提供有一些基本的硬盘维护工具，如各种版本的DM、POWERMAX、DLGDIAG等，其中都包括有这样的功能项：Zero fill（零填充）或Lowlevel format（低级格式化）。进行这两项功能都会对硬盘的数据进行清零，并重写每个扇区的校验码和标志信息。如果不是磁盘表面介质损伤的话，大部分的坏扇区可以纠正为正常状态。这就是常听说的：“逻辑坏扇区可以修复”的道理。
　　2.调用自动修复机制替换坏扇区。为了减少硬盘返修的概率，硬盘厂商在硬盘内部设计了一个自动修复机制Automatic Reallcation或Automatic Reassign。现在生产的硬盘都有这样的功能：在对硬盘的读写过程中，如果发现一个坏扇区，则由内部管理程序自动分配一个备用扇区来替换该扇区，并将该扇区物理位置及其替换情况记录在G-list（增长缺陷表，Grown defects list中。这样一来，少量的坏扇区有可能在使用过程中被自动替换掉了，对用户的使用没有太大的影响。也有一些硬盘自动修复机制的激发条件要严格一些，需要运行某些软件来检测判断坏扇区，并发出相应指令激发自动修复功能。比如常用的Lformat（低格）DM中的Zero fill，Norton中的Wipeinfo和校正工具，西数工具包中的wddiag，IBM的DFT中的Erase，还有一些半专业工具如：HDDspeed、MHDD、HDDL、HDDutility等（大家可以上网搜索下载）。这些工具之所以能在运行过后消除了一些坏扇区，很重要的原因就是这些工具可以在检测到坏扇区时激发自动修复机制。如果读者能查看G-list就知道，这些“修复工具”运行前后，G-list记录有可能增加一定数量。如：用HDDspeed可以查看所有Quantum Fireball系列的P-list和G-list；MHDD可以查看IBM和FUJITSU的P-list和G-list。
　　当然，G-list的记录不会无限制，所有硬盘的G-list都会限定在一定数量范围内。如火球系列限度是500条，美钻二代的限度是636条，西数BB的限度是508条，等等。超过限度，自动修复机制就不能再起作用。这就是为何少量的坏扇区可以通过上述工具修复，而坏扇区多了不能通过这些工具修复。
　　3.用专业软件将缺陷扇区记录在P-list中，并进行内部低级格式化。用户在使用硬盘时，是不能按物理地址模式来访问硬盘的。而是按逻辑地址模式来访问。硬盘在通电自检时，系统会从系统保留区读取一些特定参数（与内部低级格式化时调用的参数有密切关系）存在缓冲区里，用作物理地址与逻辑地址之间转换的依据。有些专业软件可以将检测到的坏扇区的逻辑地址转换为对应的物理地址，直接记录在P-list中，然后调用内部低级格式化程序进行低级格式化。这样可以不受G-list的限制，能修复大量的坏扇区，达到厂家修复的效果。
pc3000运行地要求:586主板必须要有isa擦槽，32m内存，IRQ12中断没有被占用
刷新FW方法：
FW是指厂商预先写在硬盘负磁道上的信息。可以找一个FW好的盘,FLASH应该是电路板上的ROM把上面的FLASH(比如29f102bb)解下来,利用LAB-TOOL48重抄一份,在装上去就OK.在硬盘负磁道上的信息，就是固件信息。其实，所谓的负磁道、0道、正磁道都不是指绝对位置，而是相对的位置。
⑷如何生成*.ldr和*.RAM文件?
只有Maxtor DSP / Poker 和IBM的模块可以生成 LDR和RAM文件, 其他的模块目前只有由ACELAB提供。 生成的方法如下：
接入一个好盘，选择相应的模块进入到主菜单
选1-1-1，输入文件名，生成RAM
选1-4，输入文件名，生成LDR
刷写固件过程中的注意事项：
1。加载LDR或RAM以后，不要忙着进行下一步，等硬盘回到待命状态后（第2、4灯亮）再往下做。如果硬盘不能回到待命状态，可尝试使用“电机停转”命令
2。在写入新的固件之前，务必做好备份工作
3。固件文件：RAM、LDR、RPM、SMB中，RAM和LDR独立于RPM和SMB。也就是说，可以用A的RAM和LDR驱动硬盘后写入B的RPM和SMB。
4。刷写固件后一定要主机断电从起。
5。如果写了P表，一定要低格后再做缺陷表。
6。很多迈拓写了固件后读写变慢，可通过复位4模块或写回1E#模块解决。
7。慎用SELFTEST，原因看下一帖。
不用安全模式维修maxtor的方法：
我的体会是：安全模式有的时候反而不好加载ldr。 用主盘的跳线进入dos， 先用ac_ident进入硬盘识别程序， 如果能识别成功，再进入维修模块加载ldr的成功率很高。 有时即便ac-ident无法识别硬盘，再进入维修模块也容易成功。大家试试。ac_ident是专用于WD硬盘的识别程序，对其他品牌不适用。楼主可以试试MT、IBM盘，此法大概不灵。
以美钻一代 二代 三代和金钻八代为主。 “安全模式”下，硬盘在刚通电的时候不允许主轴马达自动起动。
请问希捷的硬盘，有时认盘有时不认，到底是什么原因？
这种问题在Ｕ系列比较常见一般是虚焊问题;有些也是严重坏区引起的.希捷 U8 ST38410A 8.4G硬盘一个，因有坏道，想将其作从盘使用，用DM9.56低格后，用Fdisk全分成扩展分区、逻辑分区后，用Format格式化在10%无法通过。用效率源、Spfdisk、Mhdd等工具扫描，已确定坏道144~175个。其中11%、32~40%的最为严重，占90%的坏道，最多的一处47个，少的3个。用效率源零售版、 Hp、 Hddreg V1.31版等工具处理，均于10%左右不能通过，原因是硬盘不见了，也就是说主板检测不到硬盘了。退出关机几分钟后，主板又可检测道到硬盘。再重新开始处理坏道，仍是 10%左右不能通过，硬盘又丢失。拆下电路板焊怀疑虚焊的元器件、更换主机仍是这样。用效率源零售版的“硬盘高级检测+坏道智能修复”分段检测修复，虽然能顺利通过10%的地段，甚至100%完成，虽然不丢失硬盘，但坏道无法修复。我于0~40%的区段反复修了30遍以上，仍不能修好一个坏道。现请教一下:1、 该硬盘修复坏道时会丢失（主板不认），是什么原因造成的。电路板问题还是磁头或盘片问题，有碰到过类似故障的请指教。 2 、请问HDDL有谁用过。因所有菜单都是天书看不懂，仅猜出退出菜单一项，其余不知如何使用。本人只想用来修坏道。当然如能倾囊指教更无限感谢。 3 、因该盘仅想作一个分区用，所以没有用Fbdisk工具处理。请问如果将坏道划分为一个分区后隐蔽，能否只作一个分区用（从10~40%分一个区,不设主分区），谁有好主意请不要吝啬指教。
Q：1、当坏道非常严重时，导致磁头在有故障的区域来回动作，使硬盘电路板的工作电压高于额定电压，反过来造成磁头无法正常读写。类似推土机，当阻力越大，则推力越大。（自己分析的，不一定对）
2、HDDL的使用方法：进去后------》ALT+L（选择你要修的盘的位置）-------》ALT+D，然后回车就开始修了。检查完后，一路回车即可。
3、当然可以
hnhdd版主：第一点的观点直得商榷。从电工原理上说，任何电路和电源都有内阻（超导除外）。负荷越大，压降越大，即电压应越低。所以电压升高的说法不应成立，应是其它原因。是否坏道修复过程因坏道严重，磁头对坏磁道反复充、退磁，使磁头或者盘片发热，磁头不能检测到磁道，而造成硬盘丢失（主板不认硬盘）？有谁知道真正原因的请发表高论。
隐藏分区也失败，全分成扩展分区后，分三个逻辑分区。其中坏道集中在第二分区，但FDISK没有隐藏功能，SPFDISK隐藏也失败了。是否除了使用PM（PQ）外，没有其它的办法吗？我只想将坏道划分为一个分区后隐蔽，只作一个分区用（从10~40%分一个区隐藏,不设主分区），谁有好主意请不要吝啬指教。我用了MHDD2.90的rhpa命令，显示的最大容量是40G，按F2状态指示栏HPA显示，用nhpa恢复硬盘全部真实容量的命令却不能恢复，状态指示栏BUSY要闪一下，状态指示栏INDF显示，ERR也显示,请问nhpa命令是否需要什么参数或是什么模块？进入mhdd 程序界面后，按f2 监测一下硬盘，最好把硬盘接入IDE-0 端口上，然后再MHDD>提示符下 输入scan开始检测。成都效率源科技推出的昆腾LCT10系列物理坏道修复程式。该程式可以对昆腾LCT10硬盘进行物理及划伤坏道修复。功能是目前最强大的。软件为免费版本，可对昆腾LCT10(LB)硬盘进行修复，每次最多可修复50个，可复反启动修复。对加入P-list(工厂级)、G-list(安全级) 下载程式后升成磁盘，将待修的硬盘插在IDE2口，切记是IDE2口，即CMOS中硬盘查找第三项，否则无效！
昆腾硬盘不敲盘的方法
一种不敲盘的方法：5247 和8428
是可以互换的，也就是说 他的内部电路是一样的，为什么8428就比较稳定，不知道大家注意了没有，5247 发热量就比8428大，这可能是用料问题。在众多5247的用户当中常常出现，时认时不认盘，咣当咣当得吓人声音时而发生，搞得苦不堪言，而常试着改电祖降电压， 去稳压管等等。 大家都忽略了一个热涨冷缩的问题。 如是板子驱动心盘没有换过的出现以上的问题，用热枪加热烘烤一下，千万切记不要用任何物件压5247给他自然收热和冷却物体在受热的情况下，会膨胀，膨胀会产生很大的作用力。在5247工作时候就会发热膨胀，而他的膨胀系数和板和铜泊都是不一样的，这样一来他们就会分离造成虚焊而产生以上的故障。
本人修5247两年有余，得出一点经验，那就是在焊接5247的时候不用外力给他自然熔化相贴，自然冷却。
从今年2月采用此方法维修5247到现在已经度过酷暑的夏季，反修率大大降低。
在换5247的时候，大家都喜欢用外力作用在心片上，导致通病频频发生而怪罪于费力铺的产品！外力作用于心片上是致命的一点。
解决敲盘5247的问题：
5247都有一个保护电路。把保护电路中的二级管拿掉OK,不了解电路请勿试。
妙手回春拯救报废硬盘
许多人遇到BIOS中检测不到硬盘或报错的时候，就认为硬盘彻底坏了，只能报废。其实，如果开机后，硬盘在自检时能听到磁盘旋转的声音，估计主电机和控制电路板均无故障，还是有挽回余地的。需要注意的是，硬盘是一种精密的器件，很脆弱，维修前应先将双手洗净，释放掉人体残存的静电再进行操作。 无法找到硬盘的情况对于出现“HDD Not Detected”错误提示的硬盘，首先检查硬盘外部数据信号线的接口是否有变形，接口焊点是否存在虚焊。排除以上的可能后，取下硬盘后盖，露出电路控制板。拧下控制板上的固定螺丝，将控制板与硬盘主体分离。这时可以看见硬盘主体的两排弹簧片。一排作为主电机的电源，另一排作为硬盘主体的磁头机械臂驱动线圈电源以及硬盘主体与电路控制板间数据传输接口。对于无特殊封装的硬盘，往往可以看见弹簧片与控制电路板对应部位均有灰尘。用脱脂棉蘸无水酒精清洁，对弹簧片变形的部位校形，并除去氧化层，一般情况下均可恢复正常。
　　如果以上处理无效，那就得打开硬盘主体。选择一个灰尘很少的环境，拧开硬盘前盖的螺丝(有的是用胶粘牢)。取下硬盘的前盖，这时就可清楚地看到盘面。首先用数字万用表检测磁头机械臂驱动线圈是否断路。该线圈的正常阻值为20Ω左右。其次检测磁头上的连线是否断开。每张盘面的两侧均有一个磁头，每个磁头均有两根连线接到磁头机械臂上的集成芯片上。该芯片常见的型号为H1710Q，作用是将磁信号转变为电信号，再送到电路控制板处理。磁头阻值应在23Ω～26Ω之间。若磁头阻值较大，说明磁头损坏。磁头连线与芯片H1710Q相连，H1710Q对应脚阻值应在1.7kΩ左右，若在1.2kΩ以下说明该芯片已被击穿，可与排线一起更换。
若磁头上的连线断路，可用直径0.2mm的优质漆包线取代。一端压在磁头的金属弹片上，另一端焊在H1710Q相应的脚上。注意将漆包线卡在机械臂相应的卡槽内，并用少许502胶水固定，防止硬盘转动时与漆包线相摩擦。将硬盘各部分复原后，最后用702硅胶将硬盘周围封死，防止灰尘进入。由于磁头体积很小，不易将漆包线卡在上面，最好在放大镜下操作。这时千万不可用力过猛，否则会造成磁头损坏，所以要小心加小心。经这样修复开机后硬盘可恢复正常。 　　
希捷硬盘维修基本常识：
希捷 芯片 U系列：
U4 驱动芯片 23400278 U8 23400278
U10 23400278 U5 23400269、100124439、6950D。
U6 100143434、6950D。
酷鱼系列：
BI 驱动芯片 23400269 BII 23400269
BIII 23400269/6950D B4 6950D
酷鱼芯片通用型号：23400094可以代替23400269
电机叮当 规则循环 盘体坏
ST-U6（43434）自检后 gala gala gala 盘体是好的，100143434可以替代100124439反之则不行
ST-U6 电机振动轻 有gada gada声音100143434坏了(对应图纸是用手画的草图，没有扫描仪，所以没法发布要是有人需要我可以给他邮过去)
A、20V电压上不来BIOS有问题 B、有异响换磁头驱动芯片
C、坏道多 一般有线路板没关系 D、不转 横向八爪或驱动芯片坏
E、不自检 驱动芯片或场效应管坏 F、上机响、屏蔽后不响电感坏正常10欧
ST-U5和U6板型想象经验区别,U5在驱动芯片附近有三个电阻，U6有4个电阻.
ST跳线错,可能引起当当响. ST主芯片短路 烧驱动芯片或八爪
摘下八爪不烧.摘下晶振烧八爪
昆腾15G的硬盘用MHDD改容量
一个昆腾15G的硬盘，用MHDD的HPA功能改过容量后变成5G，却怎么也改不回来
怎么办？
1 用我的效率源昆腾LB免费版 中的ALT+1功能即可将容量改回
2 用PC3000，操作是在QT模块的主菜单第4项，进入后可以在MAX LBA里输入下面这个值，保存时选第二项，按回车后要等十几秒，它会自动返回主菜单，就OK了。
硬盘维修手记之“报废”硬盘维修实录
　　前几贴关于硬盘维修的贴子得到了大家的热情回信，网友把压在箱底的坏硬盘都往我这里发我这都快成坏硬盘回收站了，网友来信最多问的，就是认不出，启不来的盘，还能修吗！低格无效的盘还能修吗，本人始终想弄清楚这些硬盘究竟坏在什么地方？能否自行修复！于是对这些硬盘逐一进行拆卸、清洁、对换元件或用软件处理。结果出乎我的预料：15只 西捷、昆腾硬盘经过以上处理后，竟有12只恢复使用，只有3只彻底死亡。
　　微机对硬盘自检的故障提示一般有两种：一种是“HDD Not Detected(没有检测到硬盘)”，另一种是“HDD Control Error(硬盘控制错误)”。现介绍具体的修复步骤。
　　先用水洗净双手，目的是洗净手上的油迹与汗迹，同时泄放掉人体可能残存的静电。最好能戴一双医用手套再进行操作。本人的15只硬盘在自检时均能听到磁盘旋转的声音。磁盘能正常旋转，估计主电机和控制电路板均无故障。对于“HDD Not Detected”错误提示的硬盘，首先检查硬盘外部数据信号线的接口是否有变形，接口焊点是否存在虚焊。排除以上的可能后，取下硬盘后盖，露出电路控制板。拧下控制板上的固定螺丝，将控制板与硬盘主体分离。这时可以看见硬盘主体的两排弹簧片。
一排作为主电机的电源，另一排作为硬盘主体的磁头机械臂驱动线圈电源以及硬盘主体与电路控制板间数据传输接口。对于无特殊封装的硬盘，往往可以看见弹簧片与控制电路板对应部位均有灰尘。用脱脂棉蘸无水酒精清洁，对弹簧片变形的部位校形，并除去氧化层。本人的7只硬盘经以上处理后，均恢复正常。
　　如果以上处理无效，那就得打开硬盘主体。选取一个灰尘很少的环境，拧开硬盘前盖的螺丝(有的是用胶粘牢)。取下硬盘的前盖，这时就可清楚地看到盘面。首先用数字万用表检测磁头机械臂驱动线圈是否断路。该线圈的正常阻值为20Ω左右。其次检测磁头上的连线是否断开。每张盘面的两侧均有一个磁头，每个磁头均有两根连线接到磁头机械臂上的集成芯片上。该芯片常见的型号为H1710Q，作用是将磁信号转变为电信号，再送到电路控制板处理。磁头阻值应在23Ω～26Ω之间。若磁头阻值较大，说明磁头损坏。磁头连线与芯片H1710Q相连，H1710Q对应脚阻值应在1.7kΩ左右，若在1.2kΩ以下说明该芯片已被击穿，可与排线一起更换。
　　若磁头上的连线断路，可用∮0.2mm的优质漆包线取代。一端压在磁头的金属弹片上，另一端焊在H1710Q相应的脚上。注意将漆包线卡在机械臂相应的卡槽内，并用少许502胶水固定，防止硬盘转动时与漆包线相摩擦。将硬盘各部分复原后，最后用702硅胶将硬盘周围封死，防止灰尘进入。由于磁头体积很小，不易将漆包线卡在上面，最好在放大镜下操作。在本人的废硬盘中，有两只系磁头上的连线损坏。本人在卡漆包线时由于用力过猛，造成一只磁头损坏，因此只修复好一只硬盘，开机后恢复正常。
pc3000破解版不能刷固件一种解决方法：
把硬盘跳为安全摸式加载ldr再加载ram,在不断电的情况下把跳线跳为主盘再刷固件。我已今刷好四五个了
WDEBBB系列通病维修
牌子型号：: WD EB BB系列通病维修
故障现象: 自检声正常, 系统BIOS可检测到, 但不可读写. 这是目前WD的通病
解决方法1：用Formatting 内部低级格式化。 数据会全部破坏。
解决方法2: 选 1- 2 -1 - 2 进行再生运算操作, 十秒钟即可, 数据完好.
IBM硬盘通病的维修：
牌子型号： ibm系列硬盘
故障现象： IBM硬盘IC35L040AVER07-0型号只有上半声自检音,没有下一步寻道音(通病)
解决方法： 进入 c:\pc\ibm_ldr\aver
运行 pcibmavr
用3-3-1查看RAM版本,
在菜单中选择 3-5 加载与RAM版本对应的LDR, 即可其他型号系列对应维修.
这种维修方法，成功率只有50%，第2中维修方法是写固件操作,研究之中
西数WD400EB硬盘的故障表现：
1.首次冷启动，cmos不认盘；重新热启动可以认盘。能认出WDC WD400EB，但容量为只显示8.5G，且扇区数、磁头数等数据都不对。
2.我的机器为winme和win2k双系统，作从盘时：该硬盘在winme下，机器自检认作WD400EB 8.5G，S.M.A.R.T. None；进入系统后见不到从盘。在win2k下，机器自检到能源之星标志过后就过不去了。
3.用DM万能版和西数DLT两款软件的不同选项中，分别有以下提示：
（1）ERROR/STATUS CODE:0132
（2）there was a device error reading drive2.absolute socter 0 count 1.
（3）Reading drive 81 I/O Timeout.
各位同仁， 请问该硬盘是电路板的问题，还是零磁道损坏，我自己能修复吗？
南海硬盘之星:
用lformat低格一下,看看能不能正常低格.如果能正常低格的话,一分钟就停止.然后用dm956版本查看一下最大lba地址值是否完全.如果还是8.4g的话,请问原来就是8.4g吗?(有些盘改小下来用的).如果不行,就的用pc3000试试呢.自己估计搞不定的.要修请见维修联盟.找最近地方维修.
2、各位大哥，救救我心爱的硬盘吧！！！
有一块IBM30GB的，转声正常，好像没有磁头声。没有异响。就是找不到。是怎么回事啊，还有一个昆腾LB的。什么都正常。电路板也换了。找到硬盘以后就死机，我能确定是硬盘原因用98的启动盘也不能启动。有人说也逻辑炸弹。我想也是的。逻辑炸弹怎么搞啊！！！
南海硬盘之星
有可能ibm通病,只能pc3000试试.
昆腾lb的,2种情况:1: 逻辑锁 2:0道坏昆腾的可以这样处理一下.先不接硬盘,(可先接上硬盘线,不接电源线)软盘或者光驱启动成功后,然后在接上硬盘电源,启动lformat.exe做低格.一分钟退出,然后看看是欧正常.如果不正常就得用pc3000来处理
IBM硬盘问题与解决方法
● 75GXP问题的典型症状：
"GMR巨磁阻技术，可以赋予75GXP卓越的性能，如果数据聚集密度越大的话，那么发生错误的几率越大 。在一般操作过程中，驱动由于硬盘盘片的摩擦将会产生热量。即使盘片非常平滑，7200转的高转速也会产生大量热量。另外，马达和各种芯片也会产生热量。我们知道，热量会导致金属膨胀，硬盘盘片也不例外。硬盘厂商当然这个道理，他们采用芯片来监控盘片的膨胀情况。这样可以相应调节硬盘磁头以确保在正确的位置读取数据。 但是就75GXP来说，这种情况并不经常发生。盘片过热可能变形，影响盘片平坦度，因此可能磁头无法准确定位数据。结果就是磁头不停地寻找数据，事情多次发生的后果就有可能产生令人恐惧的声音，硬盘发出喀哒喀哒的怪叫声，这是因为磁头试图重新定位尝试寻找数据的反应。" 而Tweaktown的一篇最新文章对IBM硬盘的问题进行了探讨和研究，他们说GMR技术不是产生问题的唯一原因，IBM硬盘(75GXP和60GXP)问题多发的另一原因是热量："20GB Deskstar GXP只有一个玻璃盘片，而40GB的GXP有两个玻璃盘片，60GP GXP有三个玻璃盘片，因为摩擦而产生的热量是20GB的三倍。" "IBM 60GXP和75GXP硬盘缺乏必要的散热措施，事实上最新的IBM硬盘都非常热，我们知道热量会影响电子设备的可靠性。...不仅盘片在不合适的温度性运行，还有芯片，控制芯片可以在硬盘电路板下方看到，如果不充分散热的话，芯片就有可能产生问题或者不稳定。" "对于某些发现问题的IBM 75GXP 40GB硬盘，换用同型号硬盘的电路板后问题消失。" 文章最后建议IBM 60GXP和75GXP用户注意散热，最好采用硬盘散热器... 呕，不是说IBM硬盘速度快，噪音小，发热量小吗？怎么又发热量大了呢？另外IBM硬盘坏道问题应该和发热量大有关吗？
● 解决IBM问题的方法
BTW，感谢我们的一位读者，他说他是IBM硬盘代理商维修部的一位技术员，他给我们提供了一些解决IBM问题的方法:
"在此补充一些经验给大家，因为这能解决大部分在此发表不满意IBM硬盘质量，在使用IBM硬盘出现问题的朋友的心痛问题。硬盘发出“吱、吱、吱”的尖叫，软件扫描出现坏扇区，绝大部分是可以用IBM硬盘Drive Fitness工具的ERASE DISK功能清除硬盘数据解决的（只要检测报告是0X70或0X74）。但如果问题出现在0磁道或引导区，硬盘是无法启动的（但主板BIOS可认出硬盘参数），这种情况可用Drive Fitness做的启动软盘在不接硬盘的情况下启动电脑，在Drive Fitness启动完后，再接上硬盘，不要太担心，因为Drive Fitness工具是支持硬盘热插拔的（因为有RESCAN BUS功能，厉害吧），等Drive Fitness发现你的硬盘后，再使用ERASE DISK功能处理硬盘，这项功能不是低格硬盘，只是将硬盘各磁道写零（电子数据不是1就是0，0 可表示为没有数据），因此这样做等于使硬盘恢复到出厂时的状态（没人再能恢复硬盘中的数据了，三思而后行！！）。如果启动Drive Fitness后接硬盘仍有吱吱声，则要先校正电路板移位问题后再用Drive Fitness。不过治根之法是要确认你的硬盘数据线是否合格。此外，7200RPM的硬盘不能和旧式的硬盘在同一条数据线上串联使用的，否则快的硬盘会出现分区性错误之类的问题。此外，有些用户在使用IBM硬盘中出现无故BIOS不认硬盘问题，请用电压表确认电源是稳定的5V电压。因为IBM硬盘电路中有一个电压保护设计，电压过高时，会将硬盘锁住，防止烧坏电路。如果真正的锁住硬盘，一般可通过对保护电容短路的方法开启硬盘，这可让代理商处理。 IBM网站（在硬盘标签上）有有关硬盘真正故障的声音下载，（我无意中发现的，后来找不到了，可能是我的英语水来有限吧）大家可下载听听后确认是硬盘硬件故障后再和销售商说理。不过现在IBM厂家在维修方面对硬盘外观损坏拒收方面很严，请大家动脑处理问题而不是动武解决问题。关于75GXP系列常出现上述问题，其实是由于OEM厂家在2001年3月份后没有注意按要求改换新的生产硬盘盘体外壳冷压模具，部分硬盘盘体电路板近电源位置的锁定板孔大于锁板钉，致使电路板易因插电源用力过大而移位，电路板与磁头接触点接触不良造成磁头“走位”不准，这在后期的腾龙三代硬盘中也发现类似问题，并非IBM硬盘设计上的问题。只要大家在插电源线时注意用力适当即能大大防止问题出现。" 更详细的说明在这里。 我在这里补充一下，关于IBM Drive Fitness test，来自Anandtech的FAQ: IBM Drive Fitness Test即IBM DFT，是用来诊断硬盘问题(在问题发生之前)。软件采用了S.M.A.R.T.(自监控分析和报告技术)，可以读取在板的错误记录。而一个快速的测试应该足以判断你所面临的是什么问题，当软件发现问题后，一个错误代码和一个RMA号码将自动生成。
【原创】用PC3K修IBM
朋友拿来一块IBM IC35L040AVVA07-0 40G硬盘求助，故障表现为开机BIOS能正确识别，但不能进操作系统，用光盘、软盘引导，经过比较长时间才能进入可操作界面。贴近该硬盘细听，还能听到“啾啾”的声音。
根据以往修IBM的经验，判断该盘有严重的坏道。接到俺的ASUS主板上（第2IDE口设为AUTO，SMART关闭），开机，这时，SMART警报出来了，大意是第二主盘出现严重错误，，请备份你的数据资料等等。
对于华硕主板，即使将SMART关闭，但当硬盘出故障或P、G表较满时，其仍会跳出来发出警告。我曾作过试验，把这类盘接到其他主板上，同样关闭SMART，结果其他牌子的板几乎不会报警。
对于这种情况，用IBM官方发布的维修程序一般均能轻松解决，并不象网上一些人说的那么玄乎。既然现在手头有了PC3K，那就用它来练连手吧。进入PC3K的IBM模块，删除P、G列表，退出，重启。
什么什么，怎么就重启啦？其实我是为了验证我的主板是否因P、G表快满SMART才报警的。果然，重启后报警不再出现，我的猜测得到证实。重入PC3K，直接选逻辑扫描，经过一段时间的等待，完成后报告发现三千七百多个错误，全部加入P表后进入内部低格。
内部低格完成后，重启，用MHDD测试，已全盘皆好！重新分区，高格，装上WIN98试试，一切顺利，这个盘也就修好了。
用PC3K修IBM的盘，这是第一次。用其它软件，我已修好过7块，感觉是IBM的盘掌握好方法技巧，是比较好伺候的。听广州的一间硬盘维修公司说，如果IBM的盘在BIOS中不认或着认成怪字符，只要盘体还转，刷固件就行了。可惜到目前我还没有接触过这样的盘，不然可尝试一下。
有数据的硬盘 IBM-41G 开机马达正常。“磁。磁”的响不能...
其实ibm的硬盘是很好修的(对磁磁响有效)。你原先跳的是|：：|盘！跳成：|：|这样就可以检测的到(这是强制主板bios认硬盘)。然后用pc3000v11破解的ibm模块去修！存储在线论坛里有的下。修的时候用lba扫描坏道！检测到坏道时不要扫完中途退出。立刻进行内部低格。我用此法修ibm硬盘次次成功。在用mhdd检测就没有坏道了。
⑶如何重写全部参数模块?　　
周老师你好,我有几块星钻硬盘,自检声正常,参数也正常,只是无法分区,格式化!我用清除:G-LIST表的方法试过了,不行,只能重写全部参数模块,如体重写全部参数模块呢?
清除GL后, 纠正常出错的四项参数没有? 1241 1242 1243 1244
⑺Quantum FIREBALL　系列只认参数不可读写 的修复
对象：Quantum FIREBALL CX LA LB LC LD AS LM等系列
故障现象：自检声不完整，但系统ＢＩＯＳ能检测到型号和容量，不能读写
解决方案：
1、把待修盘接入，进入主菜单
2、装入相应的LDR文件
3、往缺陷表随意添加一个记录
4、退出菜单，将硬盘断电。重新接通进入菜单。
5、清除缺陷表，重新扫描所有缺陷并修复。
此种方法，成功率约为50%， 有些盘有待研究更好的方法。
故障:连续自检不停,上pc3000也是连续不停自检：
维修方法:进入pc3000后出错不管它,进入到昆腾主菜单,这时时找不到参数的,然后在给硬盘断电一次.
1:进入3-4写相应型号的ldr
2:接着进入修改硬盘参数项,修改lba地址大小,和型号参数(因为读ldr后清空了).然后确定保存,硬盘自动断电重起.这时硬盘应该正常的自检了.
3:进入主菜单,lba地址扫描(注:le一定要手动封掉0,0 1,0 2,0 3,0 4,0)全是坏道,做一遍伺服扫描即可完全修复.这样硬盘故障维修有可能硬盘容量会减半.原因是有哟嘎磁头性能不良,造成硬盘连续自检不到参数. pc3000维修设备对昆腾硬盘的维修来说是最专业的了，基本上达到85％左右（其中包括0道的维修）pc3000进入昆腾组建以后，选择硬盘的大小，然后：如果硬盘就是一些物理坏道的话，用程序的5项，lba地址扫描，就行了，自动扫描到100％，然后可以看到坏道的列表，2下回车，系统自动把物理坏道屏蔽到p-list中。然后在扫描一遍，确认一遍。就是这么简单。
昆腾硬盘砍头:
昆腾ST系列的砍磁头很容易的，PCQUST.EXE本身就提供了关磁头的选项啊，从主菜单操作选3-3-1，里面就列出了磁头，一般上面几个后面显示是空白的，下面的几个后面显示灰色的“Not used”，不改动的就直接回车，跳到下一个，要关的就按空格键，就切换到显示“Not used”了。比如你要关1磁头，就先回车，等光标跳到1磁头上时，按空格，就显示“Not used”，一路回车确定到最下面的，全部设完后会出个提示写入的，选第一项是断电后会失效，选第二项是保存设置到硬盘参数表，断电后也不会失效。让它写入好了，无所谓的，关掉以后还可以重新打开。不过0磁头好象是不能关的。
Quantum Fireball Lct 10 15 (15G)固件出现问题修复:
1.在PC3000 V12里找到你所想要修的硬盘一一对应,我以Quantum Fireball Lct 10 15为例.在DOS下键入SHELL后,选择QUANTUM下的PCQULCT 10按回车后,PC3000 V12进行对硬盘的检测,检测完必后有几个硬盘型号,你选择所修硬盘对应的型号即可.我们这里选择Fireball lct 10 15.0后按回车,进入主菜单,我们将看到十个选项.
2.我们选择第三项对硬盘的软固件区进行操作. 选择3.4项加载LDR文件.
3.我们这里选择: PCQLCT10.LDR后按回车键你会看到下面的状态寄存器不停的闪烁,这表明正在加载,加载成功后,我们选择3.2.2.1.1.1.1和3.2.2.1.1.2.1 、 3.2.2.1.1.2.2分别加载CP#值.如果完全成功加载后,我们重启电脑或退出进入PC3000AT下重新进行一次检测,你会发现硬盘就这么被修好了
维修美钻命令速查
进入主菜单后按菜单出现的顺序列出以美钻MAXTOR (2B020H2) 系列为例说明
1.基本修复操作
　　1-1 对RAM文件操作
　　　　1-1-1 生成硬盘RAM信息文件
　　　　1-1-2 将RAM文件信息加载进硬盘
　　1-2 固件区操作
　　　　1-2-1 固件检查
　　　　1-2-2 读硬盘模块到一个目录
　　　　1-2-3 写硬盘模块
　　　　1-2-4 模块数据复位
　　　　　　1-2-4-1 复位DMCS模块
　　　　　　1-2-4-2 复位ULIST模块
　　　　　　1-2-4-3 复位G-LIST模块 　　
　　　　　　1-2-4-4 复位P-LIST模块
　　　　1-2-5 停转硬盘
　　1-3 加载LDR文件到硬盘
　　1-4 生成硬盘LDR文件
2 坏道表操作
　　2-1 查看坏道表记录
　　2-2 将G-LIST表转移至P-LIST表
　　2-3 清空坏道表
3. 退出
⑽美钻一代 二代系列通病的修复步骤　
美钻系列硬盘有两种通病: 起转后,磁头响一声就停转；认不到正确的型号，系列找不到硬盘容量。两种通病的原因是一样的： 内部参数错乱。 修复方法如下：
方案一：
1、将跳线设为安全模式。接入
2、运行PCMX_DSP，选择对应的电路板类型。美钻二代系列的电路板为 ATHENA
3、装入LDR文件 (如果还没有相应的LDR文件,请接入一个一样型号的好盘,运行1-4生成)
4、装入RAM文件 (如果还没有相应的RAM文件,请接入一个一样型号的好盘,运行1-1-1生成
5、进入主菜单，运行 1-2-4-1 1-2-4-2 1-2-4-3 1-2-4-4
6、退出。并将跳线还原。
注意，在 3 4 5操作过程中，如果出现红字提示窗口，则说明操作失败。
第二方案:
如果没相应的LDR文件和RAM文件,可用第二方案:
1、找一型号参数完全相同的正常硬盘，接入，启动，选相应电路板类似，进入DSP主菜单。
2、生成RAM。选1-1-1，看到$000 $400按两次回车，然后输入一文件名以存储RAM。
3、选1-2-5，马达停转。
4、热交换电路板。
5、选2-1，马达起转。
6、写入RAM。 选1-1-2，选择刚指定的文件名，回车，写入RAM。
7、运行1-2-4-1, 1-2-4-2, 1-2-4-3, 1-2-4-4
8、退出菜单。
⑹美钻三代认错型号的修复步骤　
对象: 美钻三代
故障现象: 系统检测时认不出正确型号和容量, 一般认作"MAXTOR ARESC64K"
解决方法:
1、找一正常的美钻三代硬盘，接入， 选PC-MX POKER， 选ARESC64K 进入菜单
2、1-1-1读出其 RAM， 生成RAM文件
3、1-4 生成LDR文件
4、停转并进行热交换
5、退回 SHELL界面再 重新选择 PC-MX POKER 选ARESC64K
6、加载前面生成的RAM文件
7、加载前面生成的LDR文件，（选第三项）
8、进入主菜单，运行 1241 1242 1243 1244
9、退出菜单，断电重启。
此方法成功率在80%左右。 若不成功，可用全部覆盖内部代码的方法试试。
美钻维修心德(1.22版)
使用工具：PC3k 1.22 DSP / Mhdd / 效率源美钻专用修复工具 / LowFormat / 螺丝刀一把
今天早上,朋友送来20个美钻硬盘(都是2B020h1)，测试后，4只硬盘坏道，6只转几下就停，5只认错参数，1只转正常寻道不正常不认盘，2只异响，还有2个不转。
开始当然先搞最简单的了，坏道的。美钻的用效率源就爽了！做好软盘，用软盘启动进入主界面，输入Ctrl+C进行设置，循环时间设置为3（修复次数），阀值设置为200（每多少个点为一步加入列表，读写时间设置为3（也就是150ms以内）；设置完成后选择“开始复”，输入网址，跳到修复界面，此时设置从0到100，加入Plist列表，好了，这个就等吧，搞其它的去了……
然后就是两个不转的，三两下，换了电路板。OK，第一个换了电路板一切搞定，Mhdd测试正常；第二个换了块板……晕！怎么不灵了，转了，不过不认盘。板是从好硬盘上折下来的啊，以为可能盘体问题，放在一边没有管。
第二步，来搞一下认错参数的。从有点坏道的盘上读了个固件出来，（方法如下：进入PC3k，接上好硬盘，1、2－2－3 读模块 2、2－2－5 读模块组 3、2－1－1 读RAM 4、2－5 读LDR）好硬盘的Model：2B020h1******1511，第二特征码：K.M.B.E，因为效率源说这两个都对号才好使。读完成以后，把好硬盘拿下，将坏的硬盘跳成安全模式，接在IDE2的线上进入PC3k，选择“AH***”开头那项进入程序（因为美钻的就是以A开头的）选择第二项，写入LDR，将刚才读好盘的LDR写入坏硬盘，左下角那排黄灯闪了几下，硬盘起转，接着提示写入成功；好，再来选择第三项，写入RAM，也是将好的写进去，也成功了；然后再选择第一项进入主菜单，我们先来简单的，就是模块复位（方法：2－8[B开头那项]－1、2、3、4），复位都成功的话（一般绿色提示表示成功，红的表示失败），退出、关机、从启，认到盘了，Mhdd测试，一切OK，呵，爽，又得一个。这样干，5个认错参数的修好了2个，有一个麻烦一点，就是复位Glist不成功，于是试着清除Glist（Plist最好不要去搞哦）然后再复位Glist，嘿嘿，这下好了，复位成功，从启后一切OK。还有两个认错参数的复位了从启还是不行。好吧，那只有写固件了，也是先Load LDR 写Load Ram 进到PC3k主界面后，选择2－2－4 全选，写模块；2－2－6 全选，写模块组，写完以后再复位四模块，完成后退出从启，OK，认到盘了，用Mhdd测试，还好，坏得不太多，丢给效率源完成后面的任务吧，呵呵。还有一个硬盘是K.M.B.A的，好那就找个相同的吧，反正这有那么多硬盘，还真有相同的，读好的出来，写进坏的去……又晕了，怎么测试全是坏道啊，太多了吧，难不成是要低格，好LowFormat 来了，开始低格……完成测试，怎么还是一样啊。哦！有可能是固件不对吧，好再换一个，还是不行啊，干脆，用老大的给的固件吧，这下更惨，连LDR都加载不了！！唉，搞来搞去都是红红一片……算了，先不要理它了，又放一边去了。
接下来是转停的，没有什么特别的，都是写LDR写RAM写MOD，这个怪了，在没有写MOD前复位都是成功，不过从启后有的就认错，有的还是老样子，好吧，写上MOD吧，写完以后基本上正常，修坏道就OK了。
还有1个转正常，可是不认盘的。怪事发生了，LDR怎么样都加不进去，一错再错。没办法，热交换法了。用一个好盘进入Pc3k，选择主菜单2的最后一项O开头的，电机停转，行，小心小心翼翼的换坏盘体上去，再没有起转的情况下，写入MOD，写完成了，应该都算成功了。可是从开机还是认不到，还是转正常，不认盘。怪！先不理了。
最后两个异响，没办法，写LDR完后就开始异响了。没办法了。
在做坏道时还有两个小问题，第一，效率源软件有时扫描次数要多几次，不然有时修好了还有。特别是坏道比较多的区域，我们可以将开始结束点设置小一点，如20％――40％这样，一些一些来效果不错哦！第二，有些坏道效率源可能不太爱修，搞了N次就是不成功，就是原来的地方，晕。。。不会没救了吧，用Mhdd试了一下，OK了，所以记得软件要交换着用，可能会效果好哦！
几小时后，其它修坏道的都修好了，谢谢效率源。
本次维修遗留下来的问题如下：第一，异响的美钻有没有得救；第二，LDR加载不了的硬盘是不是也没救了（换过几个版本都不得）；第三，写好固件全红红绿绿的，用Lf也搞不定，换了几个固件都是一样，看看各位朋友有没有什么更好的办法。
PC3000之迈拓攻略：
本文将向大家详细说明迈拓硬盘（主要是美钻、星钻）系列的维修方法（包括敲盘）而不针对某个具体实例来说明。。。。。好了，废话不说了，进入正题。（本文全部事例如无特别说明，均使用DSP1。22
大家拿到PC3K，最主要的用途是固件和P表。我先从固件讲起。
首先，我们要清楚：固件（FIREWARE）位于硬盘0道之前，它是存在硬盘盘片上的，而不是在盘体中的某个芯片中。因此，我们要写固件，首先要确保硬盘的负道（存放固件的磁道、UBA）没有坏道。怎么鉴别呢，拿到一个硬盘，通电时马上仔细听，看硬盘在启动时（寻道自检时）有没有“沙沙”一类的磨擦声，如果有，那个硬盘就不必修了。然后我们进到PC3K主界面，将硬盘跳为安全模式接入。这里我又要提一下，所谓安全（工厂）模式，其实就一个作用：硬盘通电后不会自动起转，必须由AT指令来唤醒。
接好硬盘后进入DSP模块，这时硬盘会自动起转，开始自检。如果正常的话，系统会找到硬盘的参数并在屏幕上部显示出来。如果没有，那么硬盘肯定有问题啦。
我按照以下步骤来处理：
1。电板正常否？换板试试
2。加载LDR和RAM试试。这里我要强调一个问题，一个硬盘的固件版本由三部分组成
例如：2B020H1110522-CMBA-A5FBA。其中第一项是硬盘型号（一个条码），第二项 是由逗号格开的4个字母。这一项与固件版本有关，请尽量找相同的。第三项电板号与RAM有关，如果手上的固件没有你需要的电板号，将硬盘电板换成与固件相符的也行。（当然，有些是可以通用的，看运气了）。大家不要小看了电板号，要修敲盘的硬盘，这是注意点之一。加载LDR和RAM以后，进入基本修复菜单。如果能正常进入，那么就把固件列表读出来看看，缺什么就写什么进去。如果什么都不缺，就做一下复位4模块，一般就OK了。 如果不能正常进入，那就有很多情况了：
进入后只有硬盘参数，无型号、不能读出固件表。可以再加载一次RAM和LDR，注意是先加载RAM。如果RAM加载成功，会有一个短暂的加载过程（1---2秒），如果没有，那么加载失败，就把硬盘断一下电，试试刚才的操作。如果不行，退出DSP，硬盘断一次电再进，你会有发现的。如果上面两种方法还是不行的话，就做热交换吧。
方法1：先找个好的同型号硬盘（安全模式）进入DSP，停转硬盘，不拔电源线和数据线，将电板换到待修盘体，读取固件列表。这招对美钻比较有效，对星钻就不行了
方法2：做完方法1后，加载待修硬盘的RAM，如果有1---3秒的加载过程后显绿色提示，那就成功了。这时硬盘会有“咯”的一声响。再加载LDR，成功的话基本上就可以读写固件啦。这里我要特别说明的是，加载RAM的成功率与电板号相关，所以请尽量找相同的。如果没有，将电板换到好的盘体上做一个RAM和LDR！！！！
什么？还不行，还是敲盘？TMD，看我的必杀技。在热交换并加载RAM和LDR后，退出DSP，硬盘断一次电后再进DSP，加载LDR和RAM（星钻只加载LDR，进入基本修复菜单后再加载RAM和LDR）。应该行了吧？？？还不行就只有两条路了：A 换固件再试 B扔
这里请务必注意，文中的加载顺序按文中的出现顺序进行。随时听硬盘有无“咯”的一声，只要有了，就可以去读固件列表，不必再进行后面的步骤。
另外，补充一点，给可怜的硬盘加个风扇吧。
⑴修复Maxtor时，SELFSCAN使用的详细方法：
1、设为安全模式。
2、加载LDR和RAM文件，进入标准模式。
3、检查结构，记下不能正确读出的模块编号，另外33#模块必记在内。
4、写入模块（前提是事先备份有好模块）。
5、清除G-LIST和P-LIST（有可能不成功）。
6、选择start Selfscan, 关电源，将跳设为正常模式再开电源。查看Selfscan状态，约一分钟就出现0000，若没有出现0000，可能是前面没有完全写好模块或SA有坏（没救了）。
7、选择Stop Selfscan。
8、关电源，并将跳线设为正常模式；打开电源，正常，OK！
原理：开始Selfscan时，硬盘内部的管理程序会自动将许多内部参数初始化并写入SA中，因此可以解决一些外部程序无法解决的问题
牌子型号： 星钻
故障现象： 可正常认盘，不能分区格式化,很像是0道损坏样的.
判断问题： 用PC3000at扫描会发现全部扇区无法正常访问。查看G-LIST 发现有许多0 0 0的记录。
解决方法： 清除G-LIST，然后纠正 1-2-4-1 1-2-4-2 1-2-4-3 1-2-4-4
这里面有很多没有表明code版本号的固件程序,最好只先用ldr和ram.固件刷新就有可能不兼容的.不然就没救了的!
makebad这两个命令，使用时要根据一定的情况来处理，例如有一种情况，就是硬盘的坏道是随即发生的，特别是钻石硬盘，盘体会有滴答滴答的响声，但是使用和安装系统都正常，这时就可以用makebad，会有奇效！！这些不稳定的扇区再通过写零，就和新的一样，笔者处理过上百个这样的问题，对于其他的情况，就不详细叙述了！总之这个命令是很牛的，但是千万别乱用，要是硬盘损坏情款而定！！！
故障情况：硬盘启动时候认盘很慢，等待大概1分钟之后进入，并且报告Smart出错，要按F1才能继续。使用Fdisk分区软件不能进行分区，换用DM专用程序，分区完成，但是不能格式化。使用MHDD对全盘进行扫描，发现UNC错误故障有1489个，ANMF错误故障78个，3%-4%以及97%-99%区域读写很慢，出现很多红色的标记块，其他的区域读写除故障错误外均正常。使用PC3000查看该盘的Glist表，显示33789个，显然已经超过保留值636，有被软件处理压缩的可能，或者是固件区模块有异常出错。
维修过程：
使用PC3000对硬盘进行操作，把硬盘的Glist表清空。然后，对硬盘使用MHDD进行全盘扫描，并且打开写零功能，记录下出错区域和读写慢的区域的LBA起始值。启动PC3000对全盘进行扫描并且把坏区添加到Plist表，次数为4次，默认的时间把它改成90ms。处理完毕后，用Fdisk和Format进行分区格式化，发现格式化时出错，而且分区有一些区域很慢。为此，对全盘又进行一次低级格式化，然后用MHDD再进行扫描，记录下读写慢的区域，还发现有6个UNC的缺陷错误，估计是PC3000扫描的时候漏扫的缺陷错误。使用THDD自动进行修复，把漏扫的缺陷添加进Glist表。查看先前记录的读写慢区域，和现在对比，发现记录的情况基本一样，由此锁定范围，对2％－5%和96%－100%进行扫描，并且把Remap功能打开，反复循环多次，红色标记块基本消失，变成了灰黑色，读写速度正常。但还是有一些红色块，出现的时间不定，经过十几次的循环，发现红色标记块还有8个是不定期出现的，很不稳定。但是此时使用Fdisk和Format对全盘进行格式化和分区都已经正常，启动的时候检测速度也很块，F1报错情况消失。笔者为安全起见，又使用PC3000的精确扫描功能，对读写慢的区域进行扫描，记录下缺陷错误378个，退出后生成缺陷记录文件，把它再写入Plist表，为此维修结束，耗时6小时。
⑵ 星钻硬盘维修后的新发现　　
小弟最近发现.维修星钻硬盘后能找到盘后,结果测试全部是坏道.经过一翻研究发现是1磁头坏了的原因.但PC-3000现在没有办法关磁头啊.请问周老师如何解决.谢谢了.
现在有好多星钻盘故障一样. 什么时候能升级到关磁头呢？
ACELAB的技术员说过，Maxtor中只有星钻可以关头和关段。但由于程序是集成多种系列的，所以没有特别加上这个功能。
目前你们可以试这么一个方法：加载一个单磁头的好盘代码后，运行Selfscan,也许有奇迹发生。
Maxtor LDR和RAM文件 下载　
http://www.rehdd.com/download/mx_ldr.zip
这里面的文件是ACELAB技术支持区下载回来的。
命名根据是与模块内容有关，怀疑是内部地址转换模块的版本号。 我研究了一下，发现用1-2-1检查固件结构时，第二个模块状态表前面有类似字样，如： 3AF5 3AF6等
用MHDD扫描硬盘，出现有规则的彩块，谁知道怎么回事？我的硬盘，迈拓金钻四代，读盘慢，用MHDD扫描，发现有很多红色彩块，且很有规律，斜红状排列，也就是说每隔一段就有一个坏块，哪位仁兄能告诉是怎么回事，怎么修，不胜感激，必有重谢！！
你先低格一下或用DM清零。再不行的话，就说明有某个头不稳定了。
⑼Fujitsu MPG 有自检声不认盘的修复
Fujitsu MPG系列
故障现象: 自检声正常,但系统检测不到. 这种故障是导致Fujitsu IDE硬盘身败名裂的主要原因.
解决办法：
1、将硬盘接入，运行相应程序。不管出现的红色提示窗，直进到主菜单
2、检查内部结构。记下出错的模块编号。
3、选一相同Firmware的正常盘，读出内部所有模块。
4、将原来发现的出错模块写回待修盘。
下次重新通电时，硬盘就可以正常认出。
⑾富士通重写BIOS的操作步骤
1、从好盘下载BIOS程序。 取一个与待修硬盘相同BIOS版本的好盘，接入后进入相应工具的菜单。选 "Disc firmware zone"--"work with the rom"---"read rom to file"，然后输入一个文件名（易记且有特点的），回车，约10秒钟就可将该硬盘的BIOS读出并存放于指定的文件上。
2、不退出菜单，直接取下好盘，换上待写BIOS的硬盘。当DRDY 与 DSC 指示灯亮时，表示硬盘已经准备好。
3、选菜单 选 "Disc firmware zone"--"work with the rom"---"Write ROM from file"，选择刚才指定的文件名，回车。这个过程中硬盘自动停转，然后再次起转并自检。约30秒钟就可完成BIOS写入。
MHDD改容量 ：
先用mhdd找出全好的29G，记下LBA是多少，然后HPA用命令，输入全好的LBA就成了。

硬盘维修分析
硬盘维修步骤：
1、首先检查CMOS SETUP是否丢失了硬盘配置信息。测量主板上COMS RAM电路是否为电池有故障，或元器件（如二极管、三极管、电阻、电容等）损坏等原因而使CMOS中的硬盘配置参数出错。
2、通过加电自测，若屏幕显示错误信息“1701”或“Hard Disk Error”，说明硬盘确实有故障。但也可能是硬盘适配卡未插好、或者硬盘与硬盘适配器的插接处未插好、或者硬盘适配器有故障等。
3、关机，拆开机盖，测+5V、+12V电源是否正常，电源盒风机是否转动。以此来判断是否外电路缺电。
4、检查信号电缆线，插头与硬盘适配卡是否插好，有无插反或接触不良。可尝试交换一些电缆插头试一下。
5、采用“替代法”来确定故障部件。找一块好硬盘适配卡（或多功能卡）与该硬盘适配卡比较，判断是硬盘适配卡还是硬盘驱动器本身有问题。
6、观察步进电机端止档销是否卡死，如卡死，用手拨回起始位置。
以上几个步骤，用户需要仔细检查、测试、分析，找出坏的元器件进行修理，或者更换硬盘适配卡。经以上的处理后，只要不是硬盘盘体本身损坏，仅仅是一般性的接插件的接触不良或外电路故障则多数能够迅速排除。
硬盘故障分析与处理步骤：
下面仅简要介绍物理故障的分析与一般的处理步骤：
A、测电压法
该测量方法是在加是怕情况下，用万用表测量部件或元件的各管脚之间对地的电压大小，并将其与逻辑图或其它参考点的政常电压值进行比较。若电压值与正常参考值之间相差较大，则该部件或元件有故障；若电压正常，说明该部分完好，可转入对其它部件或元件的测试。一般硬盘电源与软盘插线一样，四个线头分别为+12V、+5V、-5V和地线。硬盘步进电机额定电压为+12V。硬盘启动时电流大，当电源稳压不良时（电压从12V下降到10.5V），会造成转速不稳或启动困难。通道系统板扩展槽上的电源电压为+12V、-12V、+5V和-5V。板上信号电压的高电平应大于2.5V，低电平应小于0.5V。硬盘驱动器插头、插座按照引脚的排列都有一份电压表，高电平在2.5-3.0V之间。若高电平输出小于3V，低电平输出大于0.6V即为故障电平。逻辑是怦的测量可用示波器测量或者用逻辑笔估算。
B、测电流法
如果有局部短路现象，则短路元件会升温发热并可能引起保险丝熔断。将万用表串入故障线路，核对电流是否超过正常值。硬盘驱动器适配卡上的芯片短路会导致系统析负载电流加大，驱动电机短路或驱动器短路会导致主机电源故障。硬盘电源+12V的工作电流应为1.1A左右。当硬盘驱动器负载电流加大时，会使硬盘启动时好时坏。电机短路或负载过流轻则保险熔断，重则导致电源块、开关调整管损坏。在加大电流回路中可串入流假负载进行测量。如有保险的线路，则可断开保险管一头将表串入进行测量。在印刷板上的某芯片的电源线，可用刻刀或钢锯条割断铜泊引线串入万用表测量。电机插头、电源插头可从卡口里将电源线起出来串入表测量。
C、测电阻法：
该测量方法一般是用万用表的电阻档测量部件或元件的内阻，根据其阻值的大小或通断情况，分析电路中的故障原因。一般元器件或部件的输入引脚和输出引脚对地或对电源都有一定的内阻，用普通万用表测量，有很多情况都会出现正向电阻小，反向电阻大的情况。一般正向阻值在几十欧姆至100欧姆左右，而反向电阻多在数百欧姆以上。但正向电阻决不会等于0或接近0，反向电阻也不会无穷大，否则就应怀疑管脚是否有短路或开路的情况。当断定硬盘子系统的故障是在某一板卡或几块芯片时，则可用电阻法进行查找。关机停电，然后测量器件或板卡的通断、开路短路、阻值大小等，以此来判断故障点。若测量硬盘的步进电机绕组的直流电阻为24欧，则符合标称值为正常；10欧左右为局部短路；0欧或几欧为绕组短路烧毁。
硬盘驱动器的扁平电缆信号线常用通断法进行测量。硬盘的电源线既可拔下单测也可在线并测其对地阻；如果无穷大，则为断路；如果阻值小于10欧，则应怀疑局部短路，需做进一步的检查。
火球AS电路板维修
　　火球盘中7200转、2M缓存的有两种：一种为AS系列，另一种为LM，KA，KX系列。采用的驱动芯片都是ST公司。型号不同，不可代换。后者的电路板相对前者好修多了。
　　AS的盘在7200转状态下，驱动芯片的工作量大、发热量高，同时工作电压也高，AS板的供电也复杂。
一、驱动芯片引起的故障有：不转、不亮、空转、打盘。
二、由于电路板要比LCT系列的厚，小。所以一般不会出现虚焊现象，引起的故障有：闪、寻道不完全、打盘、不亮、不认盘、认错参数、转后熄灯等。
三、火球AS的板的通病是驱动芯片旁边的三极管烧坏，而且换了也会烧哦，也难找到代换的三极管，许多维修人员都不能很好地解决这个难题。
　　驱动IC型号是L6279 V2.4，和L6279 V2.0不通用，不过许多维修人员都没有见过L6279 V2.0。驱动芯片虽小，但计得比较稳定，驱动芯片一般不会出现像飞利浦烧毁得那么严重。但旁边的小元件就比较容易坏，旁边的三极管烧坏就是首当其冲。它坏了的话，同时会产生其他的元件一起烧坏，所以直接换上去也会被烧坏。它坏了的情况下，同时会坏的元件有：470的电感，8V供电IC，驱动也有可能，但比较少。轻微的烧坏直拉换上去就可以好了，严重的烧伤那就要先检查电路了。看有没有其他坏了，如果还不行，那可能是PCB板坏了。

火球CR/EX/EL电路板维修
　　火球CR/EX硬盘电路板采用的驱动芯片型号为AN8427FBP、TDA5147BH，与ST/SE的AN8426FBP、TDA5247CH驱动芯片不同，不可代换。AN8427FBP、TDA5147BH都具有耐高温和耐高压的特性，芯片比较稳定，一般情况下不会容易烧坏，但电路板的主芯片反而成为最容易坏的元件了。盘的使用时间长后温度升高，主芯片就越容易发生内部短路现象，从而造成3.3V的工作电压负荷再重，工作电压不稳定。严重的话也会造成磁头控制芯片及缓存的损坏，CR板还会把3.3V供电管烧坏。
　　CR/EX/EL电路板的工作电压有：12V，5V，8V，3.3V。常见的问题有：
一：指示灯长亮，为主芯片坏了。
二：指示灯亮一下，驱动芯片坏了或主芯片坏了
三：指示灯亮五下，缓存接触不良或坏了，主芯片接触不良或坏了
四：指示灯亮六下，磁头控制芯片坏了或8V工作电压没有电压。
五：指示灯不亮，工作电压不正常，主芯片坏了，晶振坏了，驱动芯片坏了。
*****主芯片的脚细，焊接时要很高的焊接技术的耐心**

火球LCT电路板维修
　　火球LCT系列电路板采用的驱动芯片为TDA5247/AN8428。TDA5247芯片的耐高温和耐高压的特性特差。甚至有的用不了半个钟就会了,耐用的很少。所以TDA5247芯片价格低。AN8428芯片是日本松下公司生产的芯片，具有耐高温和耐高压，用上几年也不会坏，可以说是LCT系列驱动芯片的精品，但价格高。但在市场上TDA5427芯片还是占多数。
　　 换上好的飞利浦芯片后还是不转是维修火球电路板比较常见的问题。一般维修人员都会遇到这样的问题，现在我把我几年的修板经验交流出来。
一：焊接不当，还有的脚接触不良，需用烙铁加焊，也可用热风枪再吹。但最好是吹芯片时先加上松香水或松香膏，这样会提高焊接的效果。
二：“排阻”烧坏，可用万用表检查对其电阻值，为0.X欧。不是这坏了。换！
三：芯片的56，57脚的电路板上的接点已经烧烂。这也是常见的故障，需外接线连接，不连接好就会产生不转的现象。
四：电机接口旁边的放电三极管（只起二极管作用）击穿或接50-70脚边的元件掉了或坏了。但这一般是转不起的故障。
五：主芯片的1-3或倒数1-3是控制驱动芯片转的，其接触不良也不转。
六：IDE接口的脚接在一起，使主芯片不复位，特别是1-2脚。
七：上盘还是闪十下的，通常是8V电压没有或磁头控制芯片坏或没有电压输入
八：上盘还是闪五下的，缓存、主芯片接触不良或坏了。
九：如上都不行，那只能怀疑主芯片有问题了，换换看，不过要很高的焊接技术哦。
*****把主芯片也换了、磁头放大的芯片也换了，还是不行，灯依然不亮。如果电压正常的话，要看晶振的两端电压了。晶振也是很容易坏的其中一个元件，如果还不行，那可能是PCB板坏了。*****

火球LD电路板维修
　　火球LD盘为5400转，由于板上没有了缓存芯片，只有主芯片、磁头控制芯片、驱动芯片。同时PCB板比较厚、小，不容易产生接触不良现象，所以维修的难度相对没有那么大。驱动芯片也采用了松下公司的AN8411芯片，虽然芯片小，但耐高温和耐高压的特性良好，一般情况不会坏。工作电压有：8V，3.3V,2.5V。故障现象有：
一：指示灯长亮，主芯片坏
二：指示灯微亮，2.5V电压不正常或主芯片坏,驱动芯片坏
三：指示灯亮五下，缓存是没有的，也只有主芯片坏了
四：指示灯亮十下，磁头控制芯片坏，8V工作电压没有，主芯片坏
五：指示灯不亮，工作电压不正常，主芯片坏，驱动芯片坏

火球LM电路板维修
　　火球LM系列盘为7200转、2M缓存。总共有LM，KA，KX三种常见型号，采用ST公司的L6264驱动芯片。由于工作在7200转下，驱动芯片的发热量大、工作电压高、供电复杂。
ST的芯片设计是很稳定的，要不是希捷盘、西数盘都用。当然使用久了或使用不当芯片也会烧，但没有飞利浦的容易烧，也没有那么严重。但驱动芯片坏了，旁边的元件也会坏，常见会坏的元件有：三个22欧电阻。电阻坏了，很难找得到替换的。可根据并联电阻法，得出三个电阻并联后为6.7欧，可用一个1/8W的电阻替换。还有旁边的线圈也会容易烂，也难找得到替换的，可用LE板上两个电感换上。LM系列电路板常见的故障现象有：
一：指示灯长亮，主芯片坏。
二：上芯片打盘，磁头控制芯片坏了或供电不良，变压双三极管击穿。
三：盘转后指示灯熄灯，为缓存不良。
四：指示灯不亮，板上供电电压有：12V，3.3V,8V，驱动芯片坏否，晶振，磁头控制芯片短路，主芯片坏。
五：指示灯亮一下，不转，驱动芯片坏，主芯片接触不良或坏了。
六：指示灯亮五下，缓存接触不良或缓存坏，主芯片接触不良或坏了。

火球电路板维修补充
　　火球硬盘在二手市场上占有量是相当大的，特别是火球LCT系列的PCB薄、大、长。容易造成芯片接触不良，加上驱动芯片容易坏。所以维修量也大，虽然元件少，但故障现象多。前面所说的只是对火球电路板各系列的常见故障说明。其实，在实际维修中还有特殊的故障，需要比较长的时间来维修。现把我在实际维修过程中的特殊故障判断和排除方法介绍一下。
一：用眼看清楚在电路板上有没有少元件，少了要加上。芯片有没有接触不良，松了要加焊。
元件有没有烧坏或电路板有没有烧烂。换元件就要小心了。
二：用手摸电路板（通电），看有没有元件发热，发热不正常的要看是不是电压高了或有元件短路了。没有发热也说明元件没有工作，用万用表测量板的工作电压是否正常。
三：通电观查指示灯闪得是否正常，闪一下为主芯片坏了。微闪，工作电压正常下为主芯片坏。微亮，工作电压正常下为主芯片坏，驱动芯片坏。
四：EL，CR，EX，CX，指示灯正常闪六下，其他闪十下，闪五下都为缓存接触不良或坏，还有就是主芯片接触不良或坏了。
五：看电路板的成色，成色好的多芯片坏，成色差的多会有接触不良。通电用手大力压芯片看是否会对盘的工作有影响。
六：电路板的芯片脚比较细，要有耐心和精力。吹芯片时温度也要调好，太高了会吹坏芯片。

火球其他电路板维修
　　火球其他系列电路板有CX，LE，VQ。CX与LCT相似，LE与LD相似，VQ与AS相似。这几种板的故障现象都以前面介绍的火球电路板维修相同，但这几种板损坏程度没有那么严重，一般都是换掉坏的芯片就可以了。特别是LE，大部分都是好的，盘坏的多。但由于其盘的型号不同，其电路板的设计与别的电路板还是有点不同。也有其比较特别的故障，也都是通病了，现将一一介绍，以供参考。
一：LE板：故障为打盘，它主要是磁头控制芯片坏，驱动坏的情况甚少。
二：VQ板：故障为寻道不完全，寻一点就停了，一般为主芯片坏。
三：LE，VQ板：故障为指示灯闪五下，一般为缓存坏。
四：CX板：多数坏驱动芯片和旁边的放电三极管，还有就是旁边的“排阻”

火球电路板的分类
　　火球PCB板的每种系列都比较不同，主芯片也不同。从外观上能识别出来。就是LCT系列中的706、702、303还有SE、ST板比较难识别。现将火球的电路板分类出来，以供参考：
1 、板：03 主芯片：14-108406-03
2 、板：501 主芯片：14-108406-02
3 、板：812、主芯片：14-108413-02
4 、板：411、412 主芯片：D9046CM 101
5 、板：013 主芯片：14-113271-02
6 、板：110、111 主芯片：14-113271-04
7 、板：701、702 主芯片：D760006GJ 101
8 、板：706 主芯片：D760006GJ 102
9 、板：303 主芯片：D760006GJ 106
10、板：906、907、908 主芯片：D8915GJ 101
11、板：206、207、208 主芯片：D760009GJ 101
12、板：314、315 主芯片：D760009GJ 103
13、板：306 主芯片：760009BGJ 104
14、板：

火球盘与电路板的分类
　　火球盘体的颜色分有白色和黑色两种，那火球的硬盘可分为早期和后期产品。
白盘有：SE，ST，TM，SR，BF，SG，FB，TR，LT，MV，TB，RR。
黑盘有：EL，EX，CR，CX，LA，LB，LC，LD，LM，KA，KX，ASR，ASY，LE，VQ，
　　盘体识别好了，电路板就好识别了，可叫XX板，也可按板上的主芯片上的型号叫。
　　火球的黑盘的技术参数如下：
EL，EX，CR：5400转，1M缓存，单碟容量5.1G/6.4G/8.4G，TDA5147/AN8427驱动
CX，LA，LB：5400转，2M缓存，单碟容量6.4G/8.4G/10.2G，TDA5247/AN8428驱动
LC：4400转，2M缓存，单碟容量15G，TDA5247/AN8428驱动
LD：5400转，512K缓存，单碟容量20G，AN8411驱动
LM，KA，KX：7200转，2M缓存，单碟容量15G/9.1G/15G，L6264驱动
ASR，ASY：7200转，2M缓存，单碟容量20G，L6279 V2.4驱动
LE：5400转，2M缓存，单碟容量40G，AN8411驱动
VQ：5400转，2M缓存，单碟容量80G，L6279 V2.4驱动
******L6279V2.4与L6279V2.0不通用*****

西数电路板分类
　　西数PCB板的每种系列都比较相同，只是主芯片不同。从外观上很难识别出来。现将西数AB、BB、EB系列的部分电路板分类出来，以供参考：
1、 主芯片：WD70C23-GP ST 2.3 驱动芯片：L6278AC
2、 主芯片：WD70C23-GP ST 2.3 驱动芯片：L6278 V1.2
3、 主芯片：WD70C23-GP ST 2.0 驱动芯片：L6278AC
4、 主芯片：WD70C23-GP ST 2.0 驱动芯片：L6262 V2.6
5、 主芯片：WD70C22-GP ST 2.0 驱动芯片：L6278 V1.2
6、 主芯片：WD80C24-IBM 1.1 驱动芯片：L6278AC
7、 主芯片：WD80C24-IBM 1.1PQ 驱动芯片：L6278AC
8、 主芯片：WD80C24-IBM 1.1 驱动芯片：L6278 V1.2
9、 主芯片：WD70C20 1.6 驱动芯片：L6262 V2.6
10、主芯片：WD70C20-SW ST 1.8 驱动芯片：L6262 V2.6
11、主芯片：WD70C20-SW ST 1.4 驱动芯片：L6262 V2.6

希捷电路板分类
　　酷鱼七代：长板：驱动芯片：6950D 　100244097
　　酷鱼七代：短板：驱动芯片：6900D 　　100244097
　　酷鱼四代：主芯片：23400361-321　　驱动芯片：6950D
　　　　　　　主芯片：23400361-321　　驱动芯片：100258192
　　酷鱼五代：主芯片：100226836　　　　驱动芯片：100244097
　　　　　　　主芯片：100226836　　　　驱动芯片：6950D
　　希捷U5：主芯片：23400361　　　　　驱动芯片：100124433
　　　　　　主芯片：23400361　　　　　驱动芯片：SH6950C
　　希捷U6：主芯片：23400361　　　　　驱动芯片：100143434
　　还在整理之中！

迈拓盘与电路板的分类
迈拓盘体的颜色分为白色和黑色两种，那迈拓硬盘分为早期和晚期产品。
白盘的型号有多种，看盘体的标签。
黑盘的型号有多种，并且有分厚盘和薄盘两种，厚的看盘体的标签，薄的看盘的代数。
　　盘体识别好了，就能很清楚地知道板的型号了，可叫XX板，也可按主芯片上的型号叫。
但由于电路板上有BIOS，所以就算是知道了型号，还要上盘认过才知对不对！！有的型号对但主芯片不对，也会有差别。
迈拓的硬盘的技术参数如下：
MAXTOR硬盘参数一览表1
硬盘系列 (Product Series) 型号 (Model) 容量 (C
apa
city) 转速 (RPM) 转/分钟 平均寻道时间 (Ave Seek Time) 内部传输
速率 缓存(Cache Buffer) 接口
(Inter
face) 单碟
容量 碟片 数量 Max Safe Shock Block Dual
Wave Proces
sor
金钻七代D740X 6L080J4 80GB 7200 <8.5ms 54.2MB/sec 2MB UDMA133 40GB 2 Yes Yes Yes
6L060J3 60GB 7200 <8.5ms 54.2MB/sec 2MB UDMA133 40GB 2 Yes Yes Yes
6L040J2 40GB 7200 <8.5ms 54.2MB/sec 2MB UDMA133 40GB 1 Yes Yes Yes
6L020J1 20GB 7200 <8.5ms 54.2MB/sec 2MB UDMA133 40GB 1 Yes Yes Yes
星钻三代D540X-4D 4G160J8 160GB 5400 <9.0ms 43.4MB/sec 2MB UDMA133 40GB 4 Yes Yes Yes
4G120J6 120GB 5400 <9.0ms 43.4MB/sec 2MB UDMA133 40GB 3 Yes Yes Yes
4D080H4 80GB 5400 <12ms 43.4MB/sec 2MB UDMA100 40GB 2 Yes Yes Yes
4D060H3 60GB 5400 <12ms 43.4MB/sec 2MB UDMA100 40GB 2 Yes Yes Yes
4D040H2 40GB 5400 <12ms 43.4MB/sec 2MB UDMA100 40GB 1 Yes Yes Yes
4D020H1 20GB 5400 <12ms 43.4MB/sec 2MB UDMA100 40GB 1 Yes Yes Yes
金钻六代 Diamond　　 Max Plus 60 5T060H6 60GB 7200 <8.7ms 57MB/sec 2MB UDMA100 20GB 3 Yes Yes Yes
5T040H4 40GB 7200 <8.7ms 57MB/sec 2MB UDMA100 20GB 2 Yes Yes Yes
5T030H3 30GB 7200 <8.7ms 57MB/sec 2MB UDMA100 20GB 2 Yes Yes Yes
5T020H2 20GB 7200 <8.7ms 57MB/sec 2MB UDMA100 20GB 1 Yes Yes Yes
5T010H1 10GB 7200 <8.7ms 57MB/sec 2MB UDMA100 20GB 1 Yes Yes Yes
美钻一代 531DX 2R015H1 15GB 5400 <15ms 49.7MB/sec 2MB UDMA100 30GB 1 Yes Yes Yes
2R010H1 10.2GB 5400 <15ms 49.7MB/sec 2MB UDMA100 20GB 1 Yes Yes Yes
硬盘系列 (Product Series) 型号 (Model) 容量
(Capa
city) 转速 (RPM)
转/分钟 平均寻道时间 (Ave Seek Time) 内部传输
速率 缓存(Cache Buffer) 接口
(Inte
rface) 单碟
容量 碟片 数量 Max Safe Shock Block Dual
Wave Proces
sor
美钻二代541DX 2B020H1 20GB 5400 <12ms 46.4MB/sec 2MB UDMA100 40GB 1 Yes Yes Yes
2B015H1 15GB 5400 <12ms 46.4MB/sec 2MB UDMA100 40GB 1 Yes Yes Yes
2B010H1 10GB 5400 <12ms 46.4MB/sec 2MB UDMA100 40GB 1 Yes Yes Yes
星钻二代536DX 4W100H6 100GB 5400 <11ms 43.2MB/sec 2MB UDMA100 33.3GB 6 Yes Yes Yes
4W080H6 80GB 5400 <11ms 43.2MB/sec 2MB UDMA100 33.3GB 6 Yes Yes Yes
4W060H4 60GB 5400 <11ms 43.2MB/sec 2MB UDMA100 33.3GB 4 Yes Yes Yes
4W040H2 40GB 5400 <11ms 43.2MB/sec 2MB UDMA100 33.3GB 2 Yes Yes Yes
4W030H2 30GB 5400 <11ms 43.2MB/sec 2MB UDMA100 33.3GB 2 Yes Yes Yes

MAXTOR硬盘参数一览表2
硬盘系列 (Product Series) 型号 (Model) 容量 (Capacity) 转速 (RPM) 转/分钟 平均寻道时间 (Ave Seek Time) 内部传输 速率 缓存(Cache Buffer) 接口
(Inter
face) 单碟 容量 碟片 数量 Max Safe Shock Block Dual
Wave
Proc
essor
钻石十代Diamond Max 60 36147H8 61470MB 5400 <9ms 40.8MB 512KB UDMA100 15.3G 4 Yes Yes Yes
34610H6 46100MB 5400 <9ms 40.8MB 512KB UDMA100 15.3G 3 Yes Yes Yes
钻石十代Diamond Max VL30 33073H4 30735MB 5400 <9ms 40.8MB 512KB UDMA100 15.3G 2 Yes Yes Yes
32049H3 20490MB 5400 <9ms 40.8MB 512KB UDMA100 15.3G 2 Yes Yes Yes
32305H3 23050MB 5400 <9ms 40.8MB 512KB UDMA100 15.3G 2 Yes Yes Yes
31536H2 15367MB 5400 <9ms 40.8MB 512KB UDMA100 15.3G 1 Yes Yes Yes
31369H2 13690MB 5400 <9ms 40.8MB 512KB UDMA100 15.3G 1 Yes Yes Yes
31024H2 10240MB 5400 <9ms 40.8MB 512KB UDMA100 15.3G 1 Yes Yes Yes

30840H2 8400MB 5400 <9ms 40.8MB 512KB UDMA100 15.3G 1 Yes Yes Yes
30768H1 7683MB 5400 <9ms 40.8MB 512KB UDMA100 15.3G 1 Yes Yes Yes
30680H1 6800MB 5400
<9ms 40.8MB 512KB
UDMA100 15.3G 1 Yes Yes Yes
30510H1
5100MB 5400 <9ms
40.8MB 512KB UDMA100 15.3G 1
Yes Yes Yes
金钻四代

Diamond　　 Max Plus 40
54098H8
40,980MB 7200 <9ms 43.2MB/sec 2MB UDMA100 10.2G 4 Yes Yes Yes
53073H6 30,735MB 7200 <9ms 43.2MB/sec 2MB
UDMA100 10.2G 3 Yes Yes Yes
52732H6 27,320MB 7200 <9ms 43.2MB/sec 2MB UDMA100 10.2G 3 Yes Yes Yes
52049H4 20,490MB 7200 <9ms 43.2MB/sec 2MB UDMA100 10.2G
2 Yes Yes Yes
51536H3 15,367MB 7200 <9ms 43.2MB/sec 2MB UDMA100 10.2G 2 Yes Yes Yes
51369H3 13,690MB
7200 <9ms 43.2MB/sec 2MB
UDMA100 10.2G 2 Yes Yes Yes
51024U2 10,245MB
7200 <9ms 43.2MB/sec 2MB UDMA100 10.2G 1 Yes Yes Yes
硬盘系列 (Product Series) 型号 (Model) 容量 (Capac
ity) 转速 (RPM) 转/分钟 平均寻道时间 (Ave Seek Time) 内部传输 速率 缓存(Cache Buffer) 接口
(Inte
rface) 单碟 容量 碟片 数量 Max Safe Shock Block Dual
Wave
Proc
essor
星钻一代Diamond Max 80 98196H8
81,960MB 5400 <9ms 46.7MB 2MB UDMA100 20.5G 4
Yes Yes Yes
96147H6 61,470MB 5400 <9ms 46.7MB 2MB UDMA100 20.5G 3 Yes Yes Yes
星钻一代Diamond Max VL40
34098H4 40980MB 5400 <9.5ms 46.7MB 2MB UDMA100 20.5G
2 Yes Yes Yes
33073H3 30730MB 5400 <9.5ms
46.7MB 2MB UDMA100 20.5G 2 Yes Yes
Yes
32049H2 20490MB 5400 <9.5ms 46.7MB 2MB UDMA100 20.5G 1 Yes Yes Yes
31535H2 15350MB 5400 <9.5ms 46.7MB 2MB UDMA100 20.5G 1 Yes Yes Yes
31024H1 10240MB 5400
<9.5ms 46.7MB 2MB UDMA100 20.5G 1 Yes Yes
Yes
金钻五代
Diamond　　 Max Plus 40
54610H6 46,100MB 7200 <8.7ms 49.5MB/sec 2MB UDMA100 15.3G 3 Yes Yes Yes
54098H6 40,980MB 7200 <8.7ms 49.5MB/sec 2MB UDMA100 15.3G 3 Yes Yes Yes
53073H4 30,730MB 7200 <8.7ms 49.5MB/sec 2MB UDMA100 15.3G 2 Yes Yes Yes
52049H3 20,490MB 7200 <8.7ms 49.5MB/sec 2MB UDMA100 15.3G 2 Yes Yes Yes
51536H2 15,360MB 7200 <8.7ms 49.5MB/sec 2MB UDMA100 15.3G 1 Yes Yes Yes
51369H2 13,690MB 7200 <8.7ms 49.5MB/sec 2MB UDMA100 15.3G 1 Yes Yes Yes
51023H2 10,230MB 7200 <8.7ms 49.5MB/sec 2MB UDMA100 15.3G 1 Yes Yes Yes
故障:连续自检不停,上pc3000也是连续不停自检
维修方法:进入pc3000后出错不管它,进入到昆腾主菜单,这时时找不到参数的,然后在给硬盘断电一次.
1:进入3-4写相应型号的ldr
2:接着进入修改硬盘参数项,修改lba地址大小,和型号参数(因为读ldr后清空了).然后确定保存,硬盘自动断电重起.这时硬盘应该正常的自检了.
3:进入主菜单,lba地址扫描(住:le一定想要手动封掉0,0 1,0 2,0 3,0 4,0)全是坏道,做一遍伺服扫描即可完全修复.
这样硬盘故障维修有可能硬盘容量会减半.原因是有哟嘎磁头性能不良,造成硬盘连续自检不到参数.
pc3000维修设备对昆腾硬盘的维修来说是最专业的了，基本上达到85％左右（其中包括0道的维修）
pc3000进入昆腾组建以后，选择硬盘的大小，然后：
如果硬盘就是一些物理坏道的话，用程序的5项，lba地址扫描，就行了，自动扫描到100％，然后可以看到坏道的列表，2下回车，系统自动把物理坏道屏蔽到p-list中。然后在扫描一遍，确认一遍。
就是这么简单。
pc3000有用的lba地址:
60G LBA:120478088
40G LBA:78198750 AS40G LBA:80315072
30G LBA:58633344
20G LBA:39876480 AS20G LBA:40132503
15G LBA:29336832
13G LBA:26760384
10G LBA:20044080
8.4G LBA:16514064
7.5G LBA:14668290
6.4G LBA:12594960
5.1G LBA:10002528
4.3G LBA:8421840
以上是有pc3000的人必备的lba地址.
昆腾自检不完整的维修
牌子型号：　Quantum FIREBALL CX LA LB LC LD AS LM LE VQ等系列
故障现象：　自检声不完整，但系统bios能检测到型号和容量，不能读写
判断问题：
解决方案： 1、把待修盘接入，进入主菜单(出错不管)
2、装入相应的LDR文件
3、往缺陷表随意添加一个记录(手动封一个磁道)
4、退出菜单，将硬盘断电。重新接通进入菜单。
5、清除缺陷表，重新扫描所有缺陷并修复。
牌子型号： 星钻
故障现象： 可正常认盘，不能分区格式化,很像是0道损坏样的.
判断问题： 用PC3000at扫描会发现全部扇区无法正常访问。查看G-LIST 发现有许多 0 0 0的记录。
解决方法： 清除G-LIST，然后纠正 1-2-4-1 1-2-4-2 1-2-4-3 1-2-4-4
这里面有很多没有表明code版本号的固件程序,最好只先用ldr和ram.固件刷新就有可能不兼容的.不然就没救了的!
WDEBBB系列通病维修
牌子型号：: WD EB BB系列通病维修
故障现象: 自检声正常, 系统BIOS可检测到, 但不可读写. 这是目前WD的通病
判断问题：
解决方法1：用Formatting 内部低级格式化。 数据会全部破坏。
解决方法2: 选 1- 2 -1 - 2 进行再生运算操作, 十秒钟即可, 数据完好.
IBM硬盘通病的维修
牌子型号： ibm系列硬盘
故障现象： IBM硬盘IC35L040AVER07-0型号只有上半声自检音,没有下一步寻道音(通病)
判断问题：
解决方法： 进入 c:\pc\ibm_ldr\aver
运行 pcibmavr
用3-3-1查看RAM版本,
在菜单中选择 3-5 加载与RAM版本对应的LDR, 即可
其他型号系列对应维修.
这种维修方法，成功率只有50%，第2中维修方法是写固件操作,研究之中~~~!
PC3000 QT模块菜单说明

俄文、英文 中文对照说明
QT主菜单画面
1 伺服检查
2 全面检查
3 固件操作
4 查看QT型号、序列号等停息，可修改序列号
5 逻辑扫描
6 检查复位SMART参数表
7 坏道表操作
8 自动执行设定的功能
9 运行自检程序
10 退出
1 伺服检查
检查每个磁轨的伺服停息，如果不能寻到该轨道停息则将该轨道的物理位置填入坏道表（G-list、P-List）中屏蔽掉。

设定起始柱面
设定结束柱面
发现坏道后写入哪个坏道表（G-List、P-List按空格进行选择）
64可设定其它值，当发现64个连续的坏道后把整个磁轨屏蔽。
2 全面检测
该操作会把硬盘上所有数据清楚，对于数据恢复操作的硬盘请小心使用。同样是检测硬盘的物理坏道操作，但是这个操作测试过程对每一个物理扇区进行读写校验，所以执行这个过程花费时间较长，但测试结果全面可靠。

设定起始柱面
设定结束柱面
测试通过次数
测试故障次数
每个扇区测试工作周期时间，毫秒为单位
是否进行写测试，默认为不写
是否使用所有的磁头，默认为使用
故障物理地址填入哪个坏道表，空格选择(Glist、Plist)
发现几个连续的坏扇区将屏蔽些轨

3 固件区操作
这个操作是整个硬盘修复的核心操作，主要是复位修正硬盘的固件代码、参数。

3-1 对ROM操作
3-2对硬盘固件区操作
3-3更改硬盘出厂配置
3-4将LDR文件读入RAM
3-5停转硬盘
3-1 生成BIN文件
将硬盘固件的参数停息、模块等全部写入一个BIN文件，以备将来使用。
3-2 对硬盘固件区操作
这个操作是QT硬盘修复的核心所在，大部份的修复工作都需要在此完成，请大家要尽可能的掌握这个功能模块的使用技巧。

3-2-1 固件结构检查
3-2-2 硬盘固件数据库备份还原操作
3-2-3 读取硬盘设置页
3-2-4 写硬盘设置页
3-2-5 读取硬盘模块页
3-2-6 写硬盘模块页
3-2-7 是否向COM口输出日志信息
3-2-8 安全设置
3-2-2 硬盘固件数据库备份还原操作
可以备份、还原当前硬盘的模块页、设置页信息到数据库中，以便将来在修复同种型号硬盘时使用。这个数据库其实是一个RSC文件，每一种硬盘会对应一个RSC文件，如QT LCT系列的你可以在安装目录中输入以下代命令c:\pc\dir *.rsc 将会列出数据库文件名。

3-2-2-1 从数据中读出模块？[写入SRC]
3-2-2-2 将模块页、设置页信息增加进数据库[增加，上面不好用时用这个]
3-2-2-3 从数据库中删除模块记录
3-2-3读取硬盘设置页
将硬盘的设置页读出存储成文件，每一页对应一个文件，按空格选取当选取完成后按回车将会开始读取所选择的设置页保存成文件。
读取完成后，在当前目录中你可以找到与你硬盘型号对应并带有MOD结尾的目录名，这个目录名是软件自动生成的，如LCT10MOD等，里面则存储着已被读出的文件如~cp00.cp ~cp01.cp ~cp02.cp等等，你可以查看每个文件的长度，正常读出的情况下，每个文件的长度应不会为0，若读出的设置页文件长度为0，那么这个设置可能已损坏或校验出错。
注意操作后读出的文件会履盖原来已读出文件。即目录中只保存最后一次读取的设置页。
3-2-4 写硬盘设置页
将3-2-3读出在设置页文件写入硬盘固件区，在这个操作时软件会自动寻找当前目录下与这个硬盘型号对应的MOD目录名，如果找不到的话则不会出现左边的画面，这时你可以执行3-2-3命令生成这个目录，然后记下是什么目录名。然后再执行本操作，就会出现左边的画面，细心的话您会发现这是上一步读出的文件让你选择，一般情况是全选即全部写完，但是如果你非常确信是哪一个设置页有问题的话也可以只选这一页来写。

3-2-5 读取硬盘模块页
这个操作也是非常重要的操作，与3-2-3相似，但读取的内容是固件的另一部份内容，以模块为单位，读出的模块信息文件分别也是存储在与3-2-3相同的目录里，以 ~MODxx.RPM（xx表示模块ID）的命名规则起名，以备将来写入模块数据错误的硬盘。
注意操作后读出的文件会履盖原来已读出文件。即目录中只保存最后一次读取的模块。
3-2-6 写硬盘模块页
这个操作将向硬盘写入已备份的正确的模块页文件，这些文件是由3-2-5生成的，存储于MOD结尾的目录里，按空格选择模块名，一般情况下为全选，在确定哪个模块损坏。或当前中找不到以MOD结尾的目录，则不会出现此画面，提示找不到模块文件名。
3-2-7 是否向COM口输出日志信息
当进行修理硬盘操作时，软件会自动生成一个*.log的日志文件，里面随时记录着什么时间修理了什么型号的硬盘，这个硬盘的具体型号、故障原因等等的信息。随着维修硬盘的数量越来越多，这个文件也越来越大，为了加快程序运行速度，要清除掉这个文件内的信息，这个操作就是是否要删除日志文件中的这些信息。

3-2-8-1 查看密码
3-2-8-2 清除密码
3-3更改硬盘出厂配置
更改硬盘出厂的设置参数

3-3-1 进入参数设置页
3-3-2 更改硬盘磁轨分段记录设置页

3-3-1 进入参数设置页
这个操作要小心，因为更改不正确会使硬盘报废，而且不能修复，一般不要使用这个操作。
3-3-2 更改硬盘磁轨分段记录设置页
这个是修改硬盘的磁轨分段，根据硬盘的的类型、容量不同这些值会有所不同，一般情况下不要对这些记录改动。只有当硬盘坏道太多，而且这些坏道多集中在某个分段内时，这时才用这个操作屏蔽掉某一段的磁轨不用，从而修复坏道太多的硬盘，但用这个操作后硬盘的容量会减少。
3-4将LDR文件读入RAM
将正确的LDR读入硬盘的RAM内存中，以正常驱动硬盘受PC3000控制。这个操作是针对一些QT的硬盘不能正确读出设置页或模块页的数据使用的，读入正确的LDR后可初始化硬盘正常工作，将硬盘设定为正常状态，然后对硬盘的设置页及模块页进行复位修正工作。
每一种型号的硬盘将对应一个LDR文件，如QT LA 的对应LDR文件是 PCQLCT08.LDR，按空格选择时一定要选定准确，否则将会初始化硬盘出错。
4 查看QT型号、序列号等停息，可修改序列号
查看QT硬盘的CHS参数、最大LBA数值、型号字符串、以及硬盘序列号和固件版本号。显示灰色的是不能更改的，其它则可任意改动，改动完成后按回车将会写入硬盘。
若出现两项选择会则选择第二项直接写硬盘生效，第一项为写入硬盘RAM中，硬盘断电后恢复原来的设置，并不是永久生效。
5 逻辑扫描
逻辑扫描是按LBA方式对整个硬盘进行有效性扫描，主要是进行快速修复坏道时使用，将发现的坏扇区填入坏道列表，系统将不会再使用这个坏扇区，达到修复坏道的目的。

此测试过程会损坏在硬盘上的所有有户数据。
起始LBA位置 从哪里开始扫描
结束LBA位置 扫描到哪里
是否反向扫描 从后向前扫描
测试通过次数
测试故障次数
每个扇区测试工作周期时间，毫秒为单位
是否进行写测试，默认为不写
读取时是否进行校验 默认为校验
故障物理地址填入哪个坏道表，空格选择(Glist、Plist)
6 检查复位SMART参数表

6-1 查看SMART表内容
6-2 装载正确的SMART表信息
6-3 SMART参数表信息复位成出厂的数据
6-1 查看SMART表内容
列表出SMART表的内容。
7 坏道表操作
这个操作是以多种方式对QT硬盘的出厂坏道表进行操作。

7-1 查看坏道表信息
7-2 按LBA方式手工增加坏道记录
7-3 按物理方式手工增加坏道记录
7-4 按物理磁轨方式手工增加坏道记录
7-5 组合坏道扇区进坏道轨道记录
7-6 输入逻辑坏道表记录
7-7 清除所有坏道记录
7-8 坏道表记录输出成一个外部文件
7-9 从外部文件导入坏道表记录
7-10按模块60H的方式工作
9 运行自检程序
运行硬盘厂家的自检程序，是*.SSO类型的文件，这些程序存储在运行目录中。如PCQLCT08.SSO等。

9-1 查看是否自检模式
9-2 载入自检测试文件
9-3 开始自检测试
9-4 停止自检测试
9-2 载入自检程序文件
载入与被测硬盘相同的自检测试文件，这些文件是以SSO为后缀的，移动光标然后按回车选择。


QT系列硬盘模块命令速查表

注：按菜单出现的顺序列出，以QT LB（lct10）系列为例说明！

菜单号 菜单说明 菜单号 菜单说明
1 伺服测试 6-1 检查SMART表
2 全面测试 6-2 SMART表复位成出厂设置
3 固件操作 6-3 清除SMART表
4 查看QT型号、序列号等停息，可修改序列号
5 逻辑扫描 7-1 检查坏道表参数
6 检查复位SMART参数表 7-2 按LBA方式增加坏道记录
7 坏道表操作 7-3 按扇区增加坏道记录
8 自动执行设定的功能 7-4 按磁轨增加坏道记录
9 运行自检程序 7-5 设定磁轨内有几个连续坏扇区即封轨
10 退出 7-6
7-7 清空坏道表
3-1 创建ROM文件 7-8 导出坏道表到一个文件
3-2-1 固件测试 7-9 从一个文件导入坏道表
3-2-2 数据库操作 7-10 以60H为工作方式
3-2-2-1 从数据库中读出模块
3-2-2-2 把模块内容保存到数据库中 9-1 查看是否自检模式
3-2-2-3 从数据库中删除模块信息 9-2 载入自检测试文件
3-2-3 读设置页信息 9-3 开始自检测试
3-2-4 写设置页信息 9-4 停止自检测试
3-2-5 读模块
3-2-6 写模块
3-2-7 删除LOG日志文件
3-3-1
3-3-2 开关磁头
3-3-3 更改SPT分段参数
3-4 加载LDR文件进硬盘
3-5 停转硬盘

QT的硬盘故障主要表现为无自检声、无二次寻道、坏道，修理方法主要有以下几步：
1、 读入正确的LDR文件
2、 检查固件结构，发现并记录出错的模块页及设置页ID
3、 以正确的相同型号的设置页、模块页重写出错的模块页、设置页
4、 导出坏道表文件备用
5、 清空坏道表
6、 伺服扫描、表面检测


MHDD 2.9使用详解（绝对机密 仅供独享）
关于MHDD
1、MHDD是俄罗斯Maysoft公司出品的专业硬盘工具软件，具有很多其他硬盘工具软件所无法比拟的强大功能，它分为免费版和收费的完整版，本文介绍的是免费版的详细用法。
2、MHDD无论以CHS还是以LBA模式，都可以访问到128G的超大容量硬盘（可访问的扇区范围从512到137438953472），即使你用的是286电脑，无需BIOS支持，也无需任何中断支持；
3、MHDD最好在纯DOS环境下运行；
4、MHDD可以不依赖于主板BIOS直接访问IDE口，但要注意不要使用原装Intel品牌主板；
5、不要在要检测的硬盘中运行MHDD；
6、MDD在运行时需要记录数据，因此不能在被写保护了的存储设备中运行（比如写保护的软盘、光盘等）；
MHDD命令详解
EXIT（热键Alt+X）：退出到DOS。
ID：硬盘检测，包括硬盘容量、磁头数、扇区数、SN序列号、Firmware固件版本号、LBA数值、支持的DMA级别、是否支持HPA、是否支持AAM、SMART开关状态、安全模式级别及开关状态……等）。
INIT：硬盘初始化，包括Device Reset（硬盘重置）、Setting Drive Parameters（设定硬盘参数）、Recalibrate（重校准）。
I（热键F2）：同时执行ID命令和INIT命令。
ERASE：快速删除功能，每个删除单位等于255个扇区（数据恢复无效）。
AERASE：高级删除功能，可以将指定扇区段内的数据逐扇区地彻底删除（比ERASE慢，数据恢复同样无效），每个删除单位等于1个扇区。
HPA：硬盘容量剪切功能，可以减少硬盘的容量，使BIOS检测容量减少，但DM之类的独立于BIOS检测硬盘容量的软件仍会显示出硬盘原始容量。
NHPA：将硬盘容量恢复为真实容量。
RHPA：忽略容量剪切，显示硬盘的真实容量。
CLS：清屏。
PWD：给硬盘加USER密码，最多32位，什么也不输入表示取消。被锁的硬盘完全无法读写，低格、分区等一切读写操作都无效。如果加密码成功，按F2键后可以看到Security一项后面有红色的ON。要注意，设置完密码后必须关闭电源后在开机才会使密码起作用；
UNLOCK：对硬盘解锁。先选择0（USER），再正确输入密码。注意：选择1（Master）无法解开密码。
DISPWD：解除密码，先选择0（USER），再正确输入密码。在用DISPWD之前必须先用UNLOCK命令解锁。要注意，除了用UNLOCK和DISPWD命令可以解密码之外，没有任何办法可以解锁。而且一旦将密码遗忘（或输入错误），也没有任何办法可以解锁。如果解密码成功，按F2键后可以看到Security一项后面有灰色的OFF。注意：选择1（Master）无法解开密码。
RPM：硬盘转速度量（非常不准，每次测量数值都不同）。
TOF：为指定的扇区段建立映像文件（最大2G）。
FF：从映像文件（最大2G）恢复为扇区段。
AAM：自动噪音管理。可以用AAM（自动噪音管理）命令“所听即所得”式的调节硬盘的噪音。按F2键后如果有AAM字样，就表示硬盘支持噪音调节。键入AAM命令后，会显示出当前硬盘的噪音级别，并且可以马上就听到硬盘的读写噪音，要注意硬盘的噪音和性能是成正比的，噪音越大，性能越高，反之亦然。进入AAM命令后，按0键可以关闭AAM功能，按M键可以将噪音调至最小（性能最低），按P键可以将噪音调至最大（性能最高），按+加号和-减号可以自由调整硬盘的噪音值（数值范围从0到126），按L键可以获得噪音和性能的中间值（对某些硬盘如果按+加号和-减号无效，而又不想让噪音级别为最大或最小，可以按L键取噪音中间值），按D键表示关闭AAM功能，按ENTER键表示调整结束；
FDISK：快速地将硬盘用FAT32格式分为一个区（其实只是写入了一个MBR主引导记录），并设为激活，但要使用还需用FORMAT完全格式化。
SMART：显示SMART参数，并可以对SMART进行各项相关操作。SMART ON可以开启SMART功能，SMART OFF可以关闭SMART功能，SMART TEST可以对SMART进行检测。
PORT（热键Shift+F3）：显示各IDE口上的硬盘，按相应的数字即可选择相应口的硬盘，之后该口会被记录在/CFG目录下的MHDD.CFG文件中，1表示IDE1口主，2表示IDE1口从，3表示IDE2口主，4表示IDE2口从，下次再进入MHDD后此口就成了默认口，编辑MHDD.CFG文件改变该值就可以改变MHDD默认的检测端口。所以，如果进入MHDD后按F2提示Disk Not Ready，就说明当前硬盘没有接在上次MHDD默认的那个口上，此时可以使用PORT命令重新选择硬盘（或更改MHDD.CFG文件）。
CX：对昆腾CX和LCT（包括LA、LB、LC）系列硬盘进行寻道测试，可以考验这两类硬盘上的飞利浦TDA5247芯片的稳定性（因为质量不好的5247芯片在频繁寻道时最容易露出马脚）。按ESC键停止。此命令也可用在其他硬盘上，它主要通过频繁随机寻道来提升硬盘电机驱动芯片的温度，从而测试硬盘在强负荷下的稳定性。
WAIT：等待硬盘就位。
STOP（热键Shift+F4）：关闭硬盘马达。
IBME：查看IBM硬盘缺陷表（P-LIST）。此时要记录大量数据，缺陷表越大，生成的文件（在IBMLST目录下）越大，如果MHDD存在软盘上的话，有可能会空间不足；
FUJLST：查看富士通硬盘缺陷表（P-LIST）。此时要记录大量数据，缺陷表越大，生成的文件（在FUJLST目录下）越大，如果MHDD存在软盘上的话，有可能会空间不足；
MAKEBAD：人为地在某个指定区域内制造坏道。注意，由它生成的坏道很难修复。
RANDOMBAD：随机地在硬盘的各个地方生成坏道，按ESC键停止生成。注意，由它生成的坏道很难修复。
BATCH（热键F5）：批处理。
R（热键F3）：硬盘复位。比如使用了PWD加密码后，为了使密码马上生效，可以用此命令。
FUCKFUJ、KILLFUJ、AKILLFUJ：都是刻意破坏富士通硬盘的命令，一定谨慎使用，否则硬盘将被彻底损坏，无法修复。某一切正常的富士通硬盘，在使用FUCKFUJ命令后，仅一、两秒种，就提示破坏成功，重新启动后，连自检动作都消失了，主板检测不到，硬盘彻底报废。
SCAN（热键F4）：盘面扫描，可以用特定模式来修复坏扇区，其中：
[Scan in: CHS/LBA]：以CHS或LBA模式扫描。CHS只对500M以下的老硬盘有效。
[Starting CYL]：设定开始扫描的柱面。
[Starting LBA]：设定开始扫描的LBA值。
[Log: On/Off]：是否写入日志文件。
[Remap: On/Off]（重新映像）：是否修复坏扇区。
[Ending CYL]：设定终止扫描的柱面
[Ending LBA]：设定终止扫描的LBA值。
[Timeout(sec)]：设定超时值，从1到200，默认值为30。
[Advanced LBA log]（高级LBA日志）：此项不支持。
[Standby after scan]：扫描结束后关闭硬盘马达，这样即可使SCAN扫描结束后，硬盘能够自动切断供电，但主机还是加电的（属于无人职守功能）。
[Loop the test/repair]：循环检测和修复，主要用于反复地修复顽固型坏道。
[Erase WAITs]（删除等待）：此项主要用于修复坏道，而且修复效果要比REMAP更为理想，尤其对IBM硬盘的坏道最为奏效，但要注意被修复的地方的数据是要被破坏的（因为Erase WAITS的每个删除单位是255个扇区）。Erase WAITS的时间默认为250毫秒，数值可设置范围从10到10000。要想设置默认时间，可以打开/CFG目录下的MHDD.CFG文件，修改相应项目即可更改Erase WAITS数值。此数值主要用来设定MHDD确定坏道的读取时间值（即读取某扇区块时如果读取时间达到或超过该数值，就认为该块为坏道，并开始试图修复），一般情况下，不必更改此数值，否则会影响坏道的界定和修复效果。
屏幕第一行的左半部分为为状态寄存器，右半部分为错误寄存器；在屏幕第一行的中间（在BUSY和AMNF之间）有一段空白区域，如果硬盘被加了密码，此处会显示PWD；如果硬盘用HPA做了剪切，此处会显示HPA；
屏幕第二行的左半部分为当前硬盘的物理参数，右半部分为当前正在扫描的位置；
屏幕右下角为计时器，Start表示开始扫描的时间，Time表示已消耗的时间，End表示预计结束的时间，结束后会再显示Time Count，表示总共耗费了多长的时间；
在扫描时，每个长方块代表255个扇区（在LBA模式下）或代表63个扇区（在CHS模式下）；
扫描过程可随时按ESC键终止；
方块从上到下依次表示从正常到异常，读写速度由快到慢。正常情况下，应该只出现第一个和第二个灰色方块；
如果出现浅灰色方块（第三个方块），则代表该处读取耗时较多；
如果出现绿色和褐色方块（第三个和第四个方块），则代表此处读取异常，但还未产生坏道；
如果出现红色方块（第六个，即最后一个方块），则代表此处读取吃力，马上就要产生坏道；
如果出现问号？，则表示此处读取错误，有严重物理坏道，无法修复。
注1：有些读写速度奇慢的硬盘如果用MHDD的F4 SCAN扫描并把EraseWAITS打开就可以看到，要么均匀分布着很多W，要么就是遍布着很多五颜六色的方块，这说明这类硬盘之所以读写速度奇慢，就是因为大量的盘片扇区有瑕疵，造成读写每个扇区都会耗费较长的时间，综合到一起就导致了整个硬盘读写速度奇慢。
注2：老型号硬盘（2、3G以下）由于性能较低、速度较慢，因此在F4 SCAN检测时很少出现第一个方块，而出现第二和第三个方块，甚至会出现第四个方块（绿色方块），这种情况是由于老硬盘读写速度慢引起的，并不说明那些扇区读写异常。
在扫描时使用箭头键可以灵活地控制扫描的进程，很象VCD播放机：↑快进2%；↓后退2%；←后退0.1%；→快进0.1%。灵活运用箭头键，可以对不稳定、坏道顽固的区段进行反复扫描和修复；